Tag Archives: iPhone 18

蘋果打破傳統！iPhone 18 基本款延後發售，2026 年秋季主攻高階摺疊機
作者 |發布日期 2025 年 08 月 18 日 9:30 |
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分類 Apple , iPhone , 手機

根據最新報導，蘋果公司可能會在 2026 年秋季取消即時發表 iPhone 18 基本型號，改為推出四款高階與新型機種，這一消息已引起市場廣泛關注。報導指出，隨著 iPhone 17 系列即將於今年秋季發表，蘋果正在重新調整其 iPhone 產品線，計劃推遲普通版 iPhone 18 至 2027 年春季發售，並同期推出定位較低價位的 iPhone 18e。 繼續閱讀..

蘋果 A20 晶片迎封裝新突破，台積電 AP7 廠設專屬 WMCM 產線應戰
作者 |發布日期 2025 年 06 月 04 日 14:24 |
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分類 Apple , 半導體 , 封裝測試

蘋果計劃為 2026 年的 iPhone 大幅改寫晶片設計方式，很可能首度在行動裝置中採用先進的多晶片封裝（multi-chip packaging）技術。GF Securities 分析師 Jeff Pu 在新報告指出，iPhone 18 Pro、18 Pro Max 及長期傳聞中的 iPhone 18 Fold，預期都將搭載蘋果 A20 晶片，並採用台積電第二代 2 奈米製程（N2）打造。 繼續閱讀..

仍採 LPDDR5X？傳 iPhone 18 將採六通道記憶體應對 AI 工作負載
作者 |發布日期 2025 年 04 月 30 日 10:23 |
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分類 AI 人工智慧 , Apple , 記憶體

蘋果將於明年推出的 iPhone 18 系列可能在記憶體架構上迎來重大升級。據微博博主「數位閒聊站」指出，iPhone 18 預計將首度採用六通道記憶體架構，以支援生成式 AI 應用、密集多工處理與高效能遊戲等需求。然而令人意外的是，蘋果可能仍會沿用 LPDDR5X 記憶體標準，並不會升級至最新的 LPDDR6。

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調研：iPhone 18 系列 A20 晶片將採台積電 2 奈米製程
作者 |發布日期 2025 年 03 月 21 日 11:40 |
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分類 Apple , iPhone , 晶片

本週早些時候，投資調研機構廣發證券釋出了多份有關蘋果未來晶片的研究報告。在其中一份報告中，廣發證券表示，iPhone 18 系列搭載的 A20 晶片將使用台積電第三代 3 奈米製程（N3P）。然而，在另一份報告中，該公司又聲稱 A20 晶片將採用台積電更新的 2 奈米製程（N2）。

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傳三星擠走 Sony，提供 iPhone 18 影像感測器
作者 |發布日期 2025 年 01 月 02 日 15:50 |
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分類 Apple , Samsung , 零組件

過去幾年間，Sony 一直獨吞蘋果 iPhone 影像感測器訂單，不過這種情況預計從 2026 年的 iPhone 18 系列開始會有所轉變，據傳蘋果可能會轉向使用三星提供的影像感測器。有報導指稱，三星正在為蘋果開發一款三層堆疊感測器，這種堆疊式影像感測器將光電二極體層（將光轉換為電訊號）與處理訊號的處理層分開。

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郭明錤重申可變光圈鏡頭將用於 iPhone 18，而非 iPhone 17
作者 |發布日期 2024 年 12 月 24 日 14:37 |
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分類 Apple , iPhone , 鏡頭

早先市場就一直傳出，未來的 iPhone 將在 1~2 年內提供可變光圈鏡頭，但市場一直對於這項新功能會率先在 iPhone 17 還是 iPhone 18 系列中推出一直存在分歧。現在天風國際分析師郭明錤重申他先前的說法指出，這個主要的相機功能升級會率先發生在 iPhone 18 當中。

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採 WMCM 封裝技術，A20 晶片可能提供蘋果更多設計彈性
作者 |發布日期 2024 年 10 月 18 日 11:50 |
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分類 Apple , iPhone , 晶片

蘋果 2026 年將推出的 iPhone 18 系列機款將會採用 A20 晶片，預計效能和設計靈活性都將有所提升。近期市場傳出的新晶片細節顯示，蘋果將會採用 2nm 製程晶片，並採用新封裝技術 WMCM（晶圓級多晶片模組），這樣的技術變化將會使得 A20 晶片效能提升、具有額外記憶體、速度提升，並有更好的散熱效果。

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