Tag Archives: Wi-Fi 7

顛覆市場的高通 Snapdragon 7+ Gen 3 來襲!AI、Wi-Fi 7 及 5G 高階功能全下放

作者 |發布日期 2024 年 03 月 22 日 16:34 | 分類 5G , AI 人工智慧 , 晶片

繼去年推出 Snapdragon 8 Gen 3 旗艦平台後,高通(Qualcomm)本週又推出 Snapdragon 7+ Gen 3,生成式 AI、Wi-Fi 7 及 5G 等高階旗艦功能下放至主流市場。一加(OnePlus)將成為首批採用的合作夥伴,真我(Realme)和 SHARP 幾個月內也加入。  繼續閱讀..

花十萬買 Vision Pro 獲最新技術?但不支援 Wi-Fi 6E 也沒 Wi-Fi 7

作者 |發布日期 2024 年 01 月 17 日 10:40 | 分類 Apple , 晶片 , 網通設備

蘋果 Vision Pro 將於美國時間 19 日開放預購,並於 2 月 2 日正式發售。這款頭戴式顯示器價格不菲,起價 3,499 美元(約台幣 107,171 元),因此消費者很期待這款產品將搭載所有最新技術,但 Vision Pro 不支援 Wi-Fi 6E 也不支援 Wi-Fi 7,僅支援 Wi-Fi 6。

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CES 直擊》拓展全球生態系,聯發科首批 Wi-Fi 7 認證產品亮相 CES 2024

作者 |發布日期 2024 年 01 月 10 日 14:07 | 分類 低軌衛星 , 科技生活 , 網通設備

甫完成 Wi-Fi 7 認證,聯發科技率先在 CES 2024 中,公布其首批獲得完整 Wi-Fi 7 認證(Wi-Fi CERTIFIED 7)的產品。聯發科指出,其所推出的 Filogic Wi-Fi 7 認證晶片組,能整合進家用閘道器、mesh 路由器、電視、串流裝置、智慧手機、平板電腦、筆記型電腦等裝置中,以提升人們生活品質和工作效率的時代,快速、可靠的連線性能才能滿足最新 AI 工具的網路配套需求。

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Wi-Fi 產業 2023 年回顧與 2024 年展望

作者 |發布日期 2023 年 12 月 12 日 7:20 | 分類 會員專區 , 網路 , 網通設備

歸納 2023 年全球主要晶片大廠、手機品牌廠商、設備製造商與台灣網通大廠 Wi-Fi 發展動態,晶片大廠與設備大廠陸續推出 Wi-Fi 7 晶片設備,部分中系手機品牌廠商少數旗艦機款開始搭載 Wi-Fi 7 晶片。台灣網通大廠方面,提供國際 Wi-Fi 設備大廠 Wi-Fi 6 / 6E 設備 OEM,亦有網通大廠研發白牌 Wi-Fi 6E 設備,直接供應給國際電信商,以帶動營收成長。 繼續閱讀..

聯發科推 Filogic 860 / 360 解決方案,強化 Wi-Fi 7 產品組合搶攻市場

作者 |發布日期 2023 年 11 月 23 日 8:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

聯發科身為全球率先推出 Wi-Fi 7 技術的領先企業之一,乘勝追擊再發表 Wi-Fi 7 的 Filogic 860和 Filogic 360 解決方案,將 Wi-Fi 7 從旗艦裝置拓展至更多主流裝置,成為業界擁有最廣泛 Wi-Fi 7 產品組合的公司,推升業界對先進的網路連線技術的定義。聯發科 Filogic 860 和 Filogic 360 解決方案預計將於 2024 年中量產。

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