台積電在 IEDM 大會上分享一兆電晶體晶片封裝的路線,與英特爾去年提供的資訊一樣,台積電正極力開發單個矽晶片上擁有 2,000 億個電晶體的晶片。為實現目標,該公司重申開發 2 奈米級 N2、N2P 製程及 1.4 奈米級 A14 和 1 奈米級 A10 製程,預計將於 2030 年完成。
台積電分享兆級電晶體晶片路線,預計 1.4 奈米、1 奈米 2030 年完成 |
|
作者
林 妤柔 |
發布日期
2023 年 12 月 28 日 10:28 |
分類
半導體
, 晶片
, 會員專區
| edit
Loading...
Now Translating...
|
台積電在 IEDM 大會上分享一兆電晶體晶片封裝的路線,與英特爾去年提供的資訊一樣,台積電正極力開發單個矽晶片上擁有 2,000 億個電晶體的晶片。為實現目標,該公司重申開發 2 奈米級 N2、N2P 製程及 1.4 奈米級 A14 和 1 奈米級 A10 製程,預計將於 2030 年完成。
文章看完覺得有幫助,何不給我們一個鼓勵
