即將推出!黃仁勳:下一代 DGX AI 系統將採用液冷技術

作者 | 發布日期 2024 年 03 月 11 日 14:01 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 晶片 line share follow us in feedly line share
即將推出!黃仁勳:下一代 DGX AI 系統將採用液冷技術


Nvidia 執行長黃仁勳在 2024 年 SIEPR 經濟峰會上指出,公司下一代 DGX 伺服器將採用液體冷卻技術,他形容這款即將推出的系統「宏偉」和「美麗」,並預告公司下一代 DGX 伺服器即將到來,即下一代顯卡即將登場。

黃仁勳沒明確提到 DGX 內容,但談到現代 GPU 和 AI 處理器的強大性能時指出,「我們的一台電腦」和「即將推出的下一台電腦是採用液體冷卻技術」,讓外界推測他指的是 Nvidia 專注於 AI 運算的 DGX 系列。

儘管伺服器市場主要依靠氣冷技術,包括 Nvidia 當前一代 DGX 伺服器,即使是 Nvidia 高階 H100 和 H200 顯卡採用氣冷也能很好工作,因此改用液冷的動力不大。不過,戴爾透露 Nvidia 即將推出的 Blackwell GPU 因高達 1,000 瓦甚至 1,400 瓦功耗,可能需要液冷技術。

隨著處理器性能的持續提升,及溫度和功耗不斷攀升,業界正找尋更先進的冷卻解決方案。目前英特爾研究人員嘗試設計一種能承受 2,000 瓦熱量的液體冷卻系統。

然而,並非所有人都對此持樂觀態度。產業分析師 Patrick Moorhead 對液冷 DGX 的想法表示懷疑,表示「目前已幾乎用盡所有手段優化性能,使熱量/功率維持在還算合理的水準,但下一步是什麼,液態氮嗎?」暗示目前進展模式可能是不可持續的。

十年前,300 瓦功耗認為是相當高的,但現在最高階 CPU和 GPU 都能輕鬆超過這個數字,只要沒有更好的方法來可靠地提高性能,功耗增加似乎不會在短期內消失。

(首圖來源:Unsplash

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