日本半導體（晶片）製造設備銷售旺，2 月銷售額創十個月最大增幅，持續衝破 3,000 億日圓大關，1~2 月銷售額創同期新高。
日本半導體製造裝置協會（SEAJ）25日公布統計數據指出，2月日本製晶片設備銷售額（3個月移動平均值含出口）為3,174.18億日圓，較去年同月成長7.8%，連兩個月呈現增長，創2023年4月成長9.8%後最大增幅，月銷售額連四個月突破3,000億日圓大關，創2023年4月3,361.62億日圓後新高。
（Source：SEAJ）
和1月相比成長0.8%，連四個月呈現月增。
累計1~2月日本晶片設備銷售額達6,322.93億日圓，較去年同期成長6.4%，銷售額創歷年同期新高。
日本晶片設備全球市占率（以銷售額換算）達三成，僅次美國位居全球第二大。
日本晶片設備巨擘東京威力科創（TEL）2月9日公布財報資料指出，因中國客戶持續投資，加上最先進DRAM投資下半年復甦，將2024年全球晶片前段製程製造設備（晶圓廠設備；WFE、Wafer Fab Equipment）市場規模上修至1,000億美元左右，等於歷史最高紀錄的2022年約1,000億美元水準，且2025年將出現10%以上增幅（和2024年相比）。TEL原預估2024~2025年WFE市場規模為2,000億美元（兩年合計值）。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
