傳三星 440 億美元美國晶片投資計畫，最快下週公布

三星電子準備最早下週揭曉 440 億美元美國晶片投資。知情人士透露，三星計劃與美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）一起在德州市概述這項專案。

知情人士表示，三星獲超過 60 億美元美國政府撥款，投資支出將大幅增加至 440 億美元。不過最終確定前，公告時間和細節仍可能發生變化。

美國政府《晶片和科學法案》（The Chips Act）預留 390 億美元補助加上 750 億美元的貸款和擔保，刺激超過 2,000 億美元私人半導體投資計畫。其中，英特爾獲得美國政府提供的 85 億美元補助及 110 億美元貸款；台積電獲得66 億美元直接補助，以及最高可達 50 億美元的貸款，目前不確定三星是否在超過 60 億美元的政府補助外獲得貸款獎勵。

三星投資計畫也將增強德州的半導體生態系統，包括德州儀器在德州的數百億美元額外投資及三星在奧斯汀的現有工廠。根據彭博社報導，三星泰勒廠去年曾出現延後生產，目前尚不清楚何時開始大規模生產。

報導指出，當該專案達到關鍵建設和生產里程碑時，美國政府將給予補助，若該公司未能兌現承諾，則可能收回資金。