三星有過熱效率問題？傳台積電奪 Google Pixel 10 訂單

Google 客製化的 Tensor 處理器從第一代起就跟三星電子（Samsung Electronics）的晶圓代工事業「Samsung Foundry」合作，但市場傳出的最新消息確認，Google「Pixel 10」智慧型手機內建的「Tensor G5」處理器，將首度轉交台積電代工。

Android Authority 25日獨家報導，搜尋公開的貿易報關資料庫後，發現了一份Tensor G5樣本晶片的船運清單，內容申報的貨物品項為「G313-09488-00 IC, SoC, LGA, A0, OTP, V1, InFO POP, NPI-OPEN, CP1/2/3 & FT1/2 & SLT TEST, TSMC,16GB SEC, BGA-1573,1.16MM」。

進一步分析顯示，「LGA」是Tensor G5代號「Laguna Beach」的縮寫。貨品內容並直接提及台積電與該公司獨有的整合型扇出層疊封裝（InFO-POP）技術。

上述晶片的版本為「A0」，也就是最初代的版本。「OTP, V1」意思是一次性可程式化晶片初代版，Google可修改部分晶片參數（通常跟安全、功耗有關，並會封鎖特定功能），卻不需改變晶片的物理結構。附帶一提，Tensor G3的最終版是「OTP V5」。

「NPI-OPEN」進一步確認這是款非常初期的樣本，因為NPI是「New Product Introduction」（新產品介紹/導入）的縮寫，也就是將設計出的晶片導入到製造工廠的過程。另外，這款晶片搭配的是三星電子（SEC）的PoP封裝（Package on Package）隨機存取記憶體（RAM）。

最後，申報內容顯示，出口商是台灣的Google LLC，進口商則是印度的Tessolve Semiconductor。Tessolve是一家擅長驗證、測試等半導體解決方案的業者。Google很可能是跟Tessolve合作，解除先前由三星進行的一部分工作。

報導指出，Google採用三星製造技術的Tensor晶片，深受過熱、效率問題影響，且三星晶圓代工的技術一直都無法追上台積電。Pixel智慧手機若處理器能改由台積電代工，有機會提升競爭力。

（本文由 MoneyDJ新聞授權轉載；首圖來源：Google 提供）