半導體東南亞擴產，星馬成熱區

美中貿易戰顛覆了全球供應鏈思維，地緣政治考量下，許多國際企業要求「台灣＋1」，因此，如何有效率且彈性地配置產能考驗著台廠的應變能力。

其中，東南亞的新加坡、馬來西亞成為這一波擴產熱區，吸引了聯電、世界先進、日月光等台系晶圓製造、封測大廠前往投資，同步為相關供應商創造商機。

東南亞近年漸成為全球半導體重要聚落，已經有全球重要IC設計公司及IDM廠進駐。根據「台灣電子設備產業白皮書」，台灣近年出口到新加坡、馬來西亞的半導體設備成長率大幅增加，原因來自當地封測產業發展，以及國際大廠加大投資，這也是兩地成為台灣封測廠東南亞布局首選的原因。

據新加坡官方資料顯示，國際級IC設計大廠，前15大有九家在新加坡設據點，另至少有14家半導體晶圓廠、20家半導體組裝與測試等廠；而鄰近的馬來西亞則占全球封測產業近13%市占率，目前美光（Micron）、英飛凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、德儀（TI）、英特爾（Intel）及主要封測大廠皆有進駐。

8吋晶圓代工廠世界先進5日拋出重量級消息，將與大客戶恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）合資興建新加坡12吋新廠，目標2024年下半年開始興建、2027年量產，至2029年月產能則拉升到5.5萬片。公司亦透露，目前所規劃的產能有一半以上已取得客戶長期承諾，並對價格計畫有共識，該廠月產能達逾3萬片時有望達成損平。

世界先進規劃中的新廠位於新加坡淡濱尼（Tampines），與公司先前向格羅方德買下的8吋廠距離只有兩公里，且距離合資夥伴恩智浦（NXP），以及最大股東台積電的合資企業晶圓系統公司（SSMC）只需約十分鐘車程，地理位置相當便利。

晶圓代工廠聯電剛舉行新加坡Fab12i第三期擴建新廠上機典禮，並設定為新加坡最先進半導體晶圓代工廠。因新加坡廠稼動率尚未滿載，P1、P2廠即可支應目前需求，因此P3廠裝機時間比過去預期再晚半年，要到2026年才量產，將來以22 / 28奈米為主。

業界分析，新加坡生活水準高，但人力素質優異、政經穩定、法治完善，且有完整的半導體生態體系，又鄰近封測重鎮馬來西亞，對晶圓廠來說是相當有競爭力的擴產據點。星馬擴產潮下，廠務工程、電力設備及半導體封測設備等業者也有望跟隨客戶腳步，爭取到更多新訂單。

（本文由 MoneyDJ新聞授權轉載；首圖來源：Pixabay）