大馬衝刺半導體,台封測、設備供應鏈紛搶進

作者 | 發布日期 2024 年 05 月 30 日 11:30 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 封裝測試 line share follow us in feedly line share
大馬衝刺半導體,台封測、設備供應鏈紛搶進


馬來西亞總理安華(Anwar Ibrahim)近期發表最新《國家半導體戰略》,其中提到未來 5 到 10 年間,政府盼能吸引至少 5,000 億馬幣(約新台幣約 3 兆 4,000 億元)的投資額,藉此壯大本土半導體產業。

隨著馬來西亞已成為全球半導體封測重鎮,近來不少台廠也積極搶進、設立據點,盼在爭取海外訂單上搶得先機。

東南亞在全球封測市場市占率達27%,其中,馬來西亞已孕育成為重要半導體封測供應鏈聚落,占全球近13%市占率。目前美光(Micron)、英飛凌(Infineon)、恩智浦(NXP)、德儀(TI)、英特爾(Intel)等眾多IDM都在當地設有封測廠,而日月光、AmKor及中系的華天及通富微,也都有建立生產據點,而英特爾、日月光更在當地加碼投資擴產。

封測龍頭日月光投控於馬來西亞檳城的封測新廠,目標2025年完工。根據公司2022年揭露,該廠核心產品為銅片橋接(copper clip)和影像感測器封裝產品。不過,業界傳出,在AI熱潮下,該廠策略已有所調整,未來將協同旗下矽品提供先進封測解決方案,並與在當地設廠的中系大廠通富微,共同支援AMD(超微)的龐大需求。

半導體測試介面大廠穎崴亦將馬來西亞視為重點市場,自去年5月於馬來西亞檳城設置業務及技術服務中心(WinWay Penang Service Center)後,區域經營團隊更臻完備,與當地客戶關係更加深化,公司也在評估在當地設廠的可行性。

穎崴全球業務及營運中心資深副總陳紹焜表示,馬來西亞半導體上下游產業鏈越來越完整,除原本大型OSAT廠及IDM廠持續擴廠外,全球重要的IC設計公司陸續進駐,公司對於東南亞市場掌握及業務擴展深具信心。

濺鍍/蝕刻設備廠友威科則在馬來西亞成立子公司,藉此就近貼近客戶,提供售後服務,且不排除未來在當地進行機台組裝銷售。目前公司除切入CoWoS供應鏈外,在FOPLP(扇出型面板級封裝)市場也獲得歐系IDM大廠、台系面板廠青睞,法人認為,隨著海內外業務持續展開,後續動能持續看好。

設備廠鈦昇憑藉著旗下雷射、電漿設備卡位先進封裝供應鏈,並擴大在晶片包裝材料技術的布局。其中,中國南通新廠即將在7月開張,未來規劃進一步到馬來西亞設點、首選吉隆坡,目標2025年啟用。法人指出,鈦昇近年順利卡位美系IDM大廠及晶圓代工龍頭先進封裝供應鏈,看好今年營收有望逐季走升,全年跳躍式成長可期。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:pixabay

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