
自 2021 年 Pixel 6 系列搭載首款 Tensor SoC 以來,Google 使用三星代工生產的晶片做為手機核心,然而明年第十代 Pixel 將迎來重大變革,Tensor G5 可望成為台積電生產的首款 Pixel 系列專用晶片。
外媒 The Information 去年 7 月報導指出,Google 與台積電達成協議,為 Pixel 裝置生產完全客製化的 Tensor SoC。如果 Google 保留現有命名方法,這款晶片可能稱為 Tensor G5。自從外媒揭露以來,Tensor SoC 開發工作不斷取得進展,包括傳出測試訂單由京元電子拿下,打破三星統包晶圓代工和封測模式。
另一外媒 Business Korea 近日報導稱,Google 將在明年推出的 Tensor G5 使用台積電 3 奈米製程,可望讓 Pixel 系列效能水準大幅提升。目前市售 Pixel 8 系列所採用的 Tensor G3,是以三星 4 奈米製程打造,到了 2025 下半年,轉向 3 奈米製程勢在必行。
這不令人意外,蘋果從去年 iPhone 15 Pro 系列開始採用 3 奈米製程。更重要的是,預期高通、聯發科下一代晶片將會跟進,非蘋陣營的 Tensor G5 不會獨享製程優勢。
此外,Business Korea 報導還討論三星正在努力解決良率和功耗問題,其中即將推出的 Exynos 2500 晶片,宣稱功耗和散熱性能比台積電 3 奈米製程低約 10%~20%。
蘋果從 iPhone 4 起搭載自行研發的 A 系列晶片,也將客製化 M 系列晶片擴展至 Mac 全系列,為 iPhone 和 Mac 開發 3 奈米製程的晶片有近一年的時間,Android 陣營競爭對手才開始涉足這項技術,而 Tensor SoC 轉單委託台積電生產,Pixel 新機可望有感升級。
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(首圖來源:Google Blog)