據微信公眾號《企業專利觀察》於昨日晚間的報導指出，華為近期向中國地方法院對聯發科技發起專利侵權訴訟。針對此一訴訟，聯發科稍早發出重訊指出「該案已進入司法程序，本公司不予評論」，而華為目前未有相關回應。
報導中指出，此次華為控告聯發科侵權的專利，很有可能涉及 5G（或含 4G、3G 等）等行動通訊技術。假如此一說法屬實，這將是華為在目前全球智慧型手機等行業既有專利許可模式下的一次全新嘗試，從向智慧終端廠商收取專利許可費，進一步探索向晶片廠商收取許可費的可能。
現在的行動通訊晶片收費方式，所有的專利權人卻並不是向晶片廠商收費，而是在價值鏈更大的手機端收費。
但如果未來收費模式能轉移到「零件級」，對於一般消費者而言，最直觀的感受就是，以後蘋果、三星、華為、小米、OPPO 、vivo 等手機 OEM 廠商的專利授權費支出壓力將大幅降低，轉而由供應鏈中的晶片廠商，例如聯發科、高通、華為海思等少數幾家晶片廠商來處理主要專利費的問題。
換句話說，在這樣的收費模式下，消費者針對智慧型手機的支出可望進一步降低。
過往的收費方式一直為人所詬病，像是高通在英美二國就遇到了消費者提起的集體訴訟，因為消費者認為高通的「終端級」授權政策，無形中推高了手機成本，增加了消費者支出。
包括蘋果在內的手機廠商就一直極力反對高通的晶片授權收費方式。蘋果認為，如果依照高通的許可模式，一台手機除了晶片要付費外，連面板、記憶體等與行動通訊無關的大量組件也要繳許可費。
但由於包括蘋果在內的大部分手機 OEM 廠商還都受制於高通的晶片，因此不得不接受這種模式。高通的晶片授權收費方式被外界稱為「高通稅」，這樣的商業模式是由時任高通律師 Steve Altman 所建構，Altman 後來於 2005 年任高通總裁。
報導指出，退出手機製造業務的愛立信和諾基亞，在變身為專利權人之後，也承襲了高通「終端級」的授權模式。當時還是高通律師的 Altman，在 2004 年回應英特爾的 Maloney 和時任高通 CEO 的 Jacobs 有關是否更改現有許可計劃，以便讓英特爾獲得高通的專利許可時，拒絕了英特爾的請求：理由是這將對高通公司許可計畫（包括公司收入和利潤的很大一部分）產生負面影響，因此不同意此提議。
其實高通一直反對向英特爾和聯發科授權，如果一旦向其他晶片廠商授權，那根據專利權用盡的規定，高通將不能再向手機製造商 OEM 收取專利費。
報導認為，此次華為如果真如傳聞那樣是向聯發科主張在晶片級的許可，那麼將是一次對全球專利許可行業都具有重要里程碑意義的事件。
（首圖來源：聯發科）
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