第一季全球先進封裝營收 102 億美元，至 2029 年複合成長率 12.9%

根據市場研究機構 Yole Group 發布的最新報告顯示，受惠於高校能運算（HPC）和生成式 AI 應用的推動，預計全球先進封裝市場營收將由 2023 年的 392 億美元、成長至 2029 年的 811 億美元，年複合成長率高達 12.9%。

Yole Group 表示，2023 年是半導體產業疲軟的一年，這也影響了先進封裝市場。然而，隨著需求上升和先進封裝技術的採用繼續擴大，預計市場將在 2024 年復甦。而最新的數據顯示，2024 年第一季全球先進封裝市場營收達到了 102 億美元。但因為季節性因素，影響上半年的封裝業務的成長。因此，營收相較 2023 年第四季下降了 8.1%。這預計將是 2024 年最疲軟的一季。