Google 本月即將發表 Pixel 9 系列,搭載的自研晶片 Tensor G4 可能是 Tensor SoC 發表至今最小規模的升級,甚至與上一代 Tensor G3 相去不遠。
Tensor G3 有 9 個 CPU 核心,包括 4 個低功耗 Cortex-A510 核心、4 個 Cortex-A715 中核心及 1 個 Cortex-X3 大核心。到了 Tensor G4,採用更傳統的 4+3+1 配置,並使用較新的 ARMv9.2 核心,包括 Cortex-A520、Cortex-A720 及 Cortex-X4,所有核心的時脈速度也較高。
雖然新的 CPU 核心本身會帶來一些性能改進,但減少一個核心可能意味著 Tensor G4 整體多核心效能與 Tensor G3 相似。目前 Geekbench 資料庫數據顯示,與最佳 Tensor G3 跑分結果相比,Tensor G4 單核心跑分提高約 11%,多核心跑分僅提高 3% 左右。
外媒 Android Authority 認為,Google 改變新款 Tensor SoC 核心布局,整個設計可使運行溫度更低。新核心布局移除一個核心將大大降低功耗,但性能幾乎沒有提高。
值得注意的是,Tensor SoC 主要功耗來源在於數據機(modem),而非 CPU。Tensor G4 可望與三星供應的 Exynos Modem 5400 搭配,支援衛星連線,並提高穩定性。Android Authority 引述知情人士的消息指出,Exynos Modem 5400 比起 Pixel 8 使用的 Exynos Modem 5300 減少多達 50% 功耗。
此外,Tensor G4 包含與 Tensor G3 相同的 Mali-G715 GPU,不過它的時脈速度比 890 MHz 稍高一點,來到 940 MHz。
看了上述規格,Tensor G4 可能不會是 Pixel 9 系列最大亮點。待 2025 年 Google 推出 Tensor G5,將成為 Google 首款完全客製化的自研晶片,據悉 Tensor G5 已達到設計定案的 Tape Out 階段,將採台積電 3 奈米製程進行生產。
(首圖來源:Google Blog)