均豪精密今（29 日）在 SEMICON 半導體展前媒體茶敘中表示，這次展出的 Wafer AOI 設備，具獨步業界的多視野彩色線掃描系統（color one scan）及自動缺陷檢測和分類功能，全自動自相關比對演算法，可對應表面瑕疵/Particle 全分類。
另因應 FOPLP 封裝技術需求成長及擴大導入半導體產業的商機，均豪亦推出相關解決方案，包含適用於 PLP 曝光（Exposure）/顯影（Development）/刻蝕（Etching）製程段的 Metrology 設備，以及研磨設備。
在曝光、顯影、蝕刻部分，均豪和美國光學大廠 Zygo 合作，推出「白光干涉儀器」，這具高景深穿透式非破壞性的 3D 影像，不須介質即可透過切割膜進行檢查及高速取像與即時自動判讀包括側牆缺陷、內裂、剝離、孔洞、甚至氣泡與多層材質的量檢測等功能。
另外一款是「3D NIR 設備」，同時具備深度與平面量測功能，可用於檢測樣品表面與內部缺陷結構，結合客製化自動缺陷辨識軟體，提升檢測能力與速度。
至於研磨部分，均豪也推出「Panel Polisher」與「Panel Grinder」，前者可提升研磨穩定性及均勻度上下定盤製成，並具有較高的抗壓和抗拉強度，防止變形，同時可自動壓力補償，確保拋光壓力穩定；後者採用高精度的氣靜壓主軸，可精確研磨終值控制，同時結合AI大數據資料分析功能，可有效對應研磨制程參數控制及保養維修等需求。
均豪精密董事長陳政興表示，台灣已身處 AI 浪潮的中心，均豪集團將會和G2C+ 聯盟協力共創，提升競爭力，並和客戶合作先進封裝製程發展，追求精進卓越。
（首圖來源：科技新報）
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