志聖、均豪與均華 G2C 成先進封裝聯盟！董座梁又文：CoPoS 研發成功將賺翻天 作者 姚 惠茹|發布日期 2025 年 09 月 08 日 17:30 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 半導體 | edit 由志聖工業、均豪精密與均華精密 2020 年共同成立的 G2C 聯盟，今年邁入第五年，成為台灣唯一聚焦先進封裝的設備聯盟，談到 CoPoS 研發，均華董事長梁又文表示，簡單來說就是進階版 CoWoS，但能提升良率使用面積超過 90%，有望大幅增加 30% 獲利，研發成功真的賺翻天。 繼續閱讀..
均豪跨足 FOPLP 封裝設備，提供檢測、研磨解決方案 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 08 月 29 日 18:18 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件 | edit 均豪精密今（29 日）在 SEMICON 半導體展前媒體茶敘中表示，這次展出的 Wafer AOI 設備，具獨步業界的多視野彩色線掃描系統（color one scan）及自動缺陷檢測和分類功能，全自動自相關比對演算法，可對應表面瑕疵/Particle 全分類。 繼續閱讀..
均華聚焦先進封裝市場，挑揀、黏晶設備出貨量將占全年營收逾七成 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 08 月 29 日 15:48 | 分類 AI 人工智慧 , 材料、設備 , 零組件 | edit 台灣先進封裝設備廠均華精密指出，公司專注於先進封裝領域，尤其精密取放之挑揀、黏晶、多工異質整合技術及雷射應用領域，展現卓越的創新實力，也已成功在高階先進封裝市場建立穩固地位。 繼續閱讀..
搶攻 AI 先進封裝階段！志聖領軍 G2C 聯盟前進 SEMICON Taiwan 2024 作者 姚 惠茹|發布日期 2024 年 08 月 29 日 15:32 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 公司治理 | edit SEMICON Taiwan 2024 將在 9 月 4 日登場，由志聖、均豪及均華組成的「G2C 聯盟」，市值從創立初期 200 億元，迄今已逾 700 億元，今日舉辦展前說明會，志聖工業總經理梁又文表示，G2C 今年將後段製程聚焦在封裝階段，攜手晶圓大廠 Foundry 2.0，深化先進製程與量產支援。 繼續閱讀..
