漢磊今（10 日）與世界先進共同宣布簽訂策略合作協議，雙方將攜手合作，推動化合物半導體碳化矽（SiC）八吋晶圓的技術研發與生產製造；世界先進投資 24.8 億元，參與漢磊私募普通股認購，以共同推動具競爭優勢的產品製造服務，建立雙方的長期策略合作關係。
漢磊董事會決議辦理私募增資案，由世界先進認購 5,000 萬股私募普通股，總金額 24.8 億元，世界先進將取得漢磊 13% 股權。待主管機關核准募資登記後，漢磊和世界先進展開合作。相關技術初期由漢磊轉移，預計 2026 下半年開始量產。
此次合作將專注於 8 吋碳化矽半導體晶圓製造的技術開發及未來的量產，由於SiC 的材料特性可以有效提升能源效率，特別在因應全球暖化的節能減碳趨勢下，其應用將普及到電動化車款 (xEV)、AI 資料中心、綠能儲能及工控甚至消費性產品等。
漢磊科技董事長徐建華表示，「漢磊集團旗下的嘉晶電子與世界先進長期以來即為矽磊晶事業合作夥伴，本次私募引進世界先進成為策略性股東，透過投資結合將使彼此間策略合作更趨緊密。漢磊與世界先進的合作將在漢磊現有六吋晶圓製造技術及客戶的基礎上，共同合作進行八吋 SiC 技術平台開發及產能佈建，以提供全球 IDM 及Fabless客戶具有長期競爭力的解決方案。本次策略合作可為世界先進、漢磊及嘉晶電子三方公司創造新的成長動能與合作綜效，並為客戶及股東權益創造更高價值。
世界先進公司董事長方略表示，憑藉世界先進領先的特殊積體電路製造專業，以及漢磊在化合物半導體領域的卓越技術，使公司基於現有的電源管理IC，分離式元件以及氮化鎵外，再導入碳化矽後，更能成為具備完整第三類化合物半導體的八吋晶圓廠，為拓展電源管理產品相關業務市場，提供從低功耗到高功率、從低頻到高頻操作，更加完整的電源管理技術平台，冀能為客戶的產品提供更具競爭力的全方位解決方案。
（首圖來源：科技新報）
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