AMD 與 OEM 溝通不良,雙方進入冷凍期

作者 | 發布日期 2024 年 09 月 16 日 10:00 | 分類 GPU , 半導體 , 零組件 line share Linkedin share follow us in feedly line share
AMD 與 OEM 溝通不良,雙方進入冷凍期


外媒報導,AMD 於 COMPUTEX 2024 發表 Zen 5 架構產品,包括新架構消費性處理器系列,行動端 Ryzen AI 300 系列。但現在市場搭載新處理器的筆電不多,可選品牌和型號數量都很少,似乎不是正常狀況。

外媒 Tom′s Hardware 引用市場消息,多份 OEM 廠商報告指出,AMD 與筆電夥伴關係緊張,如抱怨支援、晶片供應、業務溝通都很不理想,導致執行效果低下。晶片諮詢公司 AC Analysis 表示,AMD 最近業務重點轉向人工智慧(AI)和資料中心,與 OEM 廠商關係進入冷凍期,逐漸失去夥伴的信任。

OEM 廠商抱怨 AMD 溝通不量、承諾未兌現、普遍態度不佳等,讓人想起英特爾的行為。儘管消費者熱情高漲,但 OEM 廠商對 Ryzen AI 300 系列的反應有點不冷不熱,只有華碩、聯想、惠普和微星寥寥幾個品牌有產品,華碩推出 13 個型號,其他廠商只有幾個選擇。

反觀英特爾,新 Lunar Lake 首批產品系列就達 80 個型號,且後續還有更多。即便後來者高通,都有七個品牌 12 個型號,一段時間內還有更多機型上市。雖然 AMD 與部分 OEM 廠商關係趨冷淡,但仍緩慢從競爭對手英特爾取得市佔率,已到 19%,約每季增加低於一個百分點。

(首圖來源:科技新報攝)

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