Tag Archives: OEM

見證創作者 PC 的興起與凋零
作者 |發布日期 2025 年 07 月 09 日 8:10 |
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分類 桌上型電腦 , 筆記型電腦 , 電競

不曉得大家最近在選購電腦時，有沒有發現以往都會獨立存在一區的創作者 PC 慢慢消失了？確實約莫從 2017 年開始，當時打的正火熱的電競 PC 突然分出了一個創作者 PC：一樣和電競 PC 具備高效能，但更注重創作者的需求如擴充性、連接性、螢幕顯色的正確性以及最重要的：更簡約低調的設計語言。

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AI 浪潮趨勢下，資料中心互連漸成顯學
作者 |發布日期 2025 年 06 月 23 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

在超大規模資料中心（Hyperscale Data Center）滲透率逐年增加趨勢下，帶動傳統光通訊設備大廠與電信商、CSP 大廠共同部署資料中心互連（Data Center Interconnect）場景，提升跨區域間大型資料中心資源配置效能，另外在資料中心內部傳輸需求日益增長，讓全球主要晶片大廠提供 CPO 相關解決方案，減少資料中心內傳輸電力損耗。 繼續閱讀..

Windows On ARM 還有戲唱嗎？
作者 |發布日期 2025 年 01 月 31 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , Microsoft , 電腦

去年 COMPUTEX 時，微軟、高通以及一票 OEM 聯手推出了基於 Arm 架構的 Copilot+ PC，一時之間將 AI PC 的熱潮推至了巔峰，WoA （Windows on Arm）一詞也瞬間變成了熱門關鍵字。然而兩季過去，Copilot+ PC 因為欠缺殺手級應用欲振乏力，市場也不時傳出 WoA PC 的滲透率仍然低的可憐的消息，讓人不禁想問：WoA 還有戲唱嗎？

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汽車資安發展趨勢分析
作者 |發布日期 2024 年 04 月 02 日 7:30 |
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分類 技術分析 , 會員專區 , 汽車科技

車聯網的應用包括電動車和自駕車，為發展智慧交通的重要基石，但在車輛連網程度不斷提升下，資安風險也隨之增加。車輛的安全問題可從軟體和硬體 2 個層面來看，在軟體定義汽車（SDV）的趨勢下，車輛主要由軟體驅動，車載系統更新和雲端平台的運算皆可能產生攻擊漏洞。 繼續閱讀..

2024 年全球伺服器整機出貨量年增 2.05%，AI 伺服器占比約 12.1%
作者 |發布日期 2024 年 02 月 29 日 14:35 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 電腦

TrendForce 最新研究顯示，伺服器整機出貨趨勢今年主要動能仍以美系 CSP 為大宗，但受限於通膨黏著度高，企業融資成本居高不下，壓縮資本支出，整體需求尚未恢復至疫情前成長幅度，預估 2024 年全球伺服器整機出貨量約 1,365.4 萬台，年增約 2.05%。同時，市場仍聚焦部署 AI 伺服器，AI 伺服器出貨占比約 12.1%。

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淺談 AI PC：人人有希望，個個沒把握
作者 |發布日期 2024 年 01 月 23 日 8:15 |
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分類 AI 人工智慧 , Microsoft , 電腦

CES 甫落幕，AI PC 一詞言猶在耳，確實沉寂已久的 PC 界因為 AI PC 難得躍上新聞版面，各 OEM 們也摩拳擦掌，搭著 AI PC 的熱潮推出新機搶市。但如果細問一圈，不難發現大家的笑容還是有點保留：AI 真的能讓在疫情之後面臨重大調整的 PC 重振旗鼓嗎？

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全球 MLCC 市場需求進入低速成長期，2024 年增率僅約 3%
作者 |發布日期 2023 年 11 月 14 日 14:10 |
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分類 國際貿易 , 零組件

TrendForce 表示，2023~2024 年 MLCC 市場需求進入低速成長期，產業成長空間有限，2023 全年 MLCC 需求量預估約 41,930 億顆，年增率僅約 3%，主要應用出海口是智慧型手機、車用、PC 等。由於全球政經環境充滿變數，OEM 及 ODM 均保守看待市況，預估 2024 年 MLCC 需求量將微幅上升 3%，約 43,310 億顆。 繼續閱讀..

第三季 NAND Flash 均價預估將續跌 3%~8%，僅晶圓產品先上漲
作者 |發布日期 2023 年 07 月 06 日 14:10 |
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分類 半導體 , 記憶體

TrendForce 研究顯示，原廠減產幅度持續擴大，實際需求未明，第三季 NAND Flash 市場仍處於供給過剩。即便下半年有季節性旺季需求支撐，但目前買方仍持保守的備貨態度，壓抑 NAND Flash 價格止跌回穩。第三季 NAND Flash 晶圓均價預估將率先上漲；SSD、eMMC、UFS 等模組產品，則因下游客戶拉貨遲緩，價格續跌，估第三季整體 NAND Flash 均價持續下跌約 3%~8%，第四季有望止跌回升。

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精密金屬零件 OEM 廠回台掛牌！六方科-KY 獲證交所核准上市
作者 |發布日期 2023 年 04 月 25 日 20:15 |
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分類 國際貿易 , 會員專區 , 證券

精密金屬零件 OEM 廠六方科-KY 今日通過證交所核准回台上市，由宏遠證券輔導，生產據點位於泰國北柳府，產品應用領域涵蓋汽車、工業應用、3C 電腦及醫療等產業，營運雖受新冠疫情影響，但營收仍維持一定水準，連續兩年每股盈餘創高，獲利能力表現優異。

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AMD Zen 4 行動處理器效能亮眼，惟仍有隱憂
作者 |發布日期 2023 年 03 月 29 日 8:00 |
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分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

AMD 於今年 CES 發表了具備 Zen 4 架構的 Dragon Range 和 Phoenix 處理器，雖然日前宣布 Phoenix 處理器上市推遲，但主打旗艦效能的 Dragon Range 仍如期上市，且效能不俗，甚至首次壓過了 Intel 的第十三代處理器 Raptor Lake。加上更優異的能耗比，難道這會是 Intel 和 AMD 在行動平台上的黃金交叉嗎？

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