AI 先進封裝搶手，台積電和日月光分進合擊擴版圖

人工智慧 AI 晶片帶動半導體先進封裝需求，包括台積電、日月光、矽品、艾克爾等大廠產能供不應求，其中台積電攜手日月光和矽品在 CoWoS 密切合作，加速產能倍增，市場評估台積電擴大量產其他先進封裝，日月光積極切入 AI 晶片測試領域。

半導體大廠在 AI 晶片先進封裝競爭激烈，產業人士指出，主流技術架構包括台積電的 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）、日月光半導體的 FoCoS、矽品精密的 FO-MCM、以及艾克爾（Amkor）的 S-Swift 等。

此外，美國英特爾（Intel）、韓國三星（Samsung）、中國江蘇長電（600584.SH）、日本索尼（Sony）、力成（6239）、美國德州儀器（TI）、韓國 SK 海力士（SK Hynix）等，也積極布局先進封裝。

因應 AI 晶片大廠需求，台積電從 2023 下半年積極擴充 CoWoS 產能，市場預計到今年底，台積電 CoWoS 月產能可超過 3.2 萬片，擴產幅度超過倍增，若加上日月光投控和艾克爾等廠商，整體先進封裝月產能可逼近 4 萬片。

美系法人預估到 2025 年底，台積電 CoWoS 月產能目標 6.5 萬片，若加上台積電以外廠商，整體先進封裝月產能可超過 7.5 萬片、上看 7.7 萬片。

台積電董事長魏哲家先前表示，與後段專業封測代工廠（OSAT）持續合作布局先進封裝，因應客戶強勁需求。

產業人士分析，日月光投控旗下日月光和矽品，在 CoWoS-S 先進封裝後段的 WoS 製程，與台積電密切合作，台積電有意強化其他先進封裝包括 CoWoS-L 與系統整合單晶片（SoIC）量產，日月光投控有機會打進台積電 CoWoS-S 先進封裝前段 CoW 製程。

市場人士預期，日月光投控到 2025 年在 CoWoS 先進封裝月產能可到 1 萬片，較今年倍增。

為擴大先進封裝，今年日月光投控上調資本支出，較 2023 年倍增，美系法人指出，其中 5 成比重用於先進封裝項目，測試資本支出占比，將從 7 月底法說會上預估的 38%，增加至 4 成。

法人評估，到 2025 年，日月光投控將會取得更多高效能運算（HPC）晶片測試業務，目標取得超過 50% 的市占率。

日月光投控營運長吳田玉先前表示，今年 AI 相關先進封裝業績，會比原先預期增加 2.5 億美元還要多，今年先進封測業績可較 2023 年倍增，預估 2025 年相關業績目標續倍增。產業人士評估，投控今年先進封裝業績可到 5 億美元，2025 年目標倍增至 10 億美元。

展望 AI 晶片先進封裝趨勢，日月光資深副總經理洪松井分析，先進封裝朝向垂直整合堆疊架構，整合主動元件和光學元件。他表示，透過摩爾定律、高頻寬記憶體（HBM）和先進封裝技術，半導體產業可大幅提升 AI 晶片運算力，AI 應用也帶動先進封裝穩定的需求成長。

（作者：鍾榮峰；首圖來源：台積電）