半導體產料廠富士軟片（Fujifilm）於 9 月 30 日宣布，將擴大位於日本靜岡縣和大分縣的子公司的半導體材料工廠產能，以開發可提供 2 奈米以下先進製程使用的半導體先進材料。
富士軟片表示，在當前半導體陷進製程持續推進，預計 2025 年將可以邁進到 2 奈米節點製程，市場需求快速提升的情況下，富士軟片決定進行擴產的動作。
富士軟片指出，當前位在四本靜岡縣吉田町和大分市兩座半導體材料工廠，其投資金額分別為約 130 億日圓和 70 億日圓。未針對接下來的擴產動作，計劃在 2025 年秋季和 2026 年春季啟動新廠房得興建，屆時還將引進新的檢驗裝置，開發光阻劑等半導體製造使用的先進材料等。
除了光阻劑之外，富士軟片擁有感光材料、曝光周邊和 CMP 漿料等半導體材料相關產品，其中包括圖像感測器材料、清潔用品、光罩用抗蝕劑產品的開發等。
除了在半導體領域之外，富士軟片也加強在生物科技業務上的投資。2024 年 4 月，富士軟片宣布，將在 2028 年之前投資 7,000 億日圓，擴大在美國和其他地區的生物製藥合約製造業務，因為製藥公司客戶為了降低成本進行更多外包。另外，將額外投資 12 億美元，為美國北卡羅萊納州已在建的工廠引進更多設備，並計劃擴大在日本和歐洲等其他地區投資，目標是到 2028 年整體產能翻五倍。
(首圖來源：shutterstock)
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
