智原科技利用 Ansys 多重物理分析，加強 3D-IC 設計服務

智原科技正擴大使用 Ansys 技術，以增強開發多晶片 2.5D/3D-IC 先進設計的能力，這對於人工智慧（AI）、物聯網和 5G 應用至關重要。在 Ansys 的支援下，智原科技將使其客戶能夠探索更強大的設計選項，以獲得更創新的產品。

智原科技最近宣布推出 2.5D/3D-IC 先進封裝服務，以解決多晶片設計的爆炸式需求，目標是為了獲得效能更佳，耗電量更低的產品。為了滿足這一需求，工程師需要精確的多重物理分析工具，在製造之前驗證晶片設計是否包括可靠的訊號和結構完整性分析以及可靠的電源網路設計分析。這項挑戰因開發更高密度晶片及更容易受到電磁干擾問題的趨勢而加劇。

在設計流程中加入 RaptorX 將使智原科技能夠提高開發過程的準確度和效率。此外，它還能為進階 3D-IC 產品提供預測準確的 EM 建模和分析，確保資料傳輸符合嚴格的現代標準。這將提高設計的保真度，增強效能和可靠性，並加快上市時間。

智原科技研發協理 Chien C.H. 指出，「我們廣泛的矽晶IP讓我們的客戶能夠從堅實的基礎開始設計，讓他們能夠專注於創新，並在市場上脫穎而出。晶片製造成本極高，容不得任何錯誤。因此，控制整體專案成本至關重要，而這一切從初期設計開始。隨著 RaptorX的加入，智原可為客戶提供一個高效的工作流程，包括設計驗證和最終簽核，並提供頂級的測試與製造服務，消除對晶片性能和壽命的疑慮。

Ansys 半導體，電子和光學事業部副總裁兼總經理 John Lee 表示，Ansys專注於多物理平台，使智原科技等創新者能夠應對3D-IC的關鍵挑戰，並加快上市時間。我們領先業界的工具有助於對電磁現象進行細緻的建模和分析，幫助我們的客戶保持在 5G、AI 和 IoT 先進技術的最前沿。

（首圖來源：智原科技）