Tag Archives: 智原科技

搶攻終端 AI 商機!智原推出 28 奈米平台 IP 方案

作者 |發布日期 2026 年 04 月 15 日 5:19 | 分類 半導體

智原科技今(14 日)宣布推出支援 SST-ESF4 eNVM 的聯電 28 奈米平台 IP 解決方案,專為新一代 MCU 與 AIoT SoC 設計,滿足終端 AI(Endpoint AI)應用需求。此一完整 IP 解決方案整合 SST eFlash 控制器與內建自我測試(BIST),並搭配經矽驗證的類比與高速介面 PHY IP,為低功耗、高效能的終端 AI 設計提供穩定且可量產的技術基礎。 繼續閱讀..

首季獲 5 奈米 ASIC 專案、高階封裝再獲新案,智原樂觀看全年營運

作者 |發布日期 2026 年 02 月 10 日 16:19 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

ASIC 設計服務暨矽智財(IP)廠商智原科技今(10 日)公布 2025 年第四季合併財務報表,營收為新台幣(下同)28.1 億元,季減 13%、年減 5%;毛利率 42.2%,歸屬於母公司業主之稅後淨利為 2.1 億元;基本每股盈餘為 0.80元。 繼續閱讀..

智原最新 SerDes IP 導入聯電 22 奈米,攻工業自動化、AIoT 等商機

作者 |發布日期 2025 年 06 月 25 日 9:57 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技宣布其 10G SerDes 矽智財現已導入聯電 22 奈米製程。該最新 SerDes IP 符合高速傳輸需求,支援多種主流協定,並針對工業自動化、AIoT、5G 數據機、光纖到府(FTTH)與先進網通等應用進行最佳化。 繼續閱讀..

加速 AI 物聯網應用設計!智原攜聯電推新 SoC 開發平台

作者 |發布日期 2025 年 06 月 11 日 11:34 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 記憶體

ASIC 設計服務暨 IP 大廠智原科技(Faraday)發表最新 FlashKit 開發平台 FlashKit-22RRAM,專為高效能物聯網與微控制器(MCU)應用所設計的平台,採用聯電 22ULP 製程,內建可變電阻式記憶體記憶體(RRAM 或 ReRAM)及完整的 SoC 週邊及介面 IP,並提供軟硬體整合的開發工具,加速系統晶片的整合開發。 繼續閱讀..

智原 2024 年每股賺 4.04 元!估首季營收季增逾 150%

作者 |發布日期 2025 年 02 月 21 日 15:41 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

ASIC 設計服務暨矽智財(IP)研發銷售領導廠商智原科技今(21 日)公布 2024 年第四季合併財務報表,營收為 29.5 億元,季增 2%、年增 5%,毛利率 42.8%,歸屬於母公司業主之淨利為 2.4 億元,基本每股盈餘 0.91 元;2024 年全年合併營收為 110.6 億元,年減 8%、毛利率 45.7%,全年歸屬於母公司業主之稅後淨利為 10.4 億元,基本每股盈餘 4.04 元。

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智原推新設計、系統整合平台,提供高速介面 IP 系統驗證

作者 |發布日期 2024 年 10 月 31 日 7:33 | 分類 IC 設計 , 半導體

ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技宣布推出其最新的 HiSpeedKit-HS 平台,主要用來強化並簡化高速介面 IP 子系統的驗證流程。除了支援智原自有的 IP 外,第三方的介面控制電路亦可透過 HiSpeedKit-HS 平台中的 FPGA 進行子系統的整合,並在系統上進行完整的軟硬體驗證。 繼續閱讀..