搶攻終端 AI 商機!智原推出 28 奈米平台 IP 方案 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 04 月 15 日 5:19 | 分類 半導體 | edit 智原科技今(14 日)宣布推出支援 SST-ESF4 eNVM 的聯電 28 奈米平台 IP 解決方案,專為新一代 MCU 與 AIoT SoC 設計,滿足終端 AI(Endpoint AI)應用需求。此一完整 IP 解決方案整合 SST eFlash 控制器與內建自我測試(BIST),並搭配經矽驗證的類比與高速介面 PHY IP,為低功耗、高效能的終端 AI 設計提供穩定且可量產的技術基礎。 繼續閱讀..
智原推記憶體新解決方案,搶攻 MCU NOR Flash 替代商機 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 03 月 24 日 20:01 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技宣布其主打的 40uLP SONOS 嵌入式非揮發性記憶體(eNVM)解決方案,為 MCU 廠商提供具成本效益的 NOR Flash 替代選擇,同時協助確保長生命週期產品所需的穩定記憶體供應。 繼續閱讀..
首季獲 5 奈米 ASIC 專案、高階封裝再獲新案,智原樂觀看全年營運 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 02 月 10 日 16:19 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit ASIC 設計服務暨矽智財(IP)廠商智原科技今(10 日)公布 2025 年第四季合併財務報表,營收為新台幣(下同)28.1 億元,季減 13%、年減 5%;毛利率 42.2%,歸屬於母公司業主之稅後淨利為 2.1 億元;基本每股盈餘為 0.80元。 繼續閱讀..
國際大廠與在地業者夾殺,雅特力走出自己的 MCU 生存路線 作者 今周刊|發布日期 2025 年 12 月 27 日 8:00 | 分類 半導體 , 晶片 , 處理器 | edit 眾人看衰 MCU 市場,它卻逆勢崛起!雅特力如何在國際大廠與在地業者夾殺中,殺出一條血路? 繼續閱讀..
智原 Q3 每股賺 0.58 元,已獲 4 奈米 AI ASIC 新案 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 10 月 28 日 16:27 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓 | edit ASIC 設計服務暨矽智財(IP)研發銷售領導廠商智原科技今(28 日)公布第三季合併財務報表,合併營收新台幣 32.4 億元,季減 28%、年增12%,毛利率 33.2%,歸屬於母公司業主之淨利為 1.5 億元,基本每股盈餘為 0.58 元。 繼續閱讀..
智原上季每股賺 0.1 元,估 Q3 營收呈季度下滑 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 07 月 29 日 17:26 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit ASIC 設計服務商智原科技今(29 日)公布 2025 年第二季合併財務報表,合併營收為新台幣(下同) 45.1 億元,季減 39%、年增 70%,毛利率為 24.2%,歸屬於母公司業主之淨利為 0.3 億元,每股盈餘 0.10 元。 繼續閱讀..
智原推 DDR/LPDDR 實體層 IP 解方,適用聯電 22ULP、14FFC 製程 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 07 月 23 日 12:01 | 分類 半導體 , 晶片 | edit ASIC 設計服務暨 IP 研發領導廠商智原科技(Faraday Technology Corporation)宣布推出可支援第三至第五代 DDR/LPDDR 的通用實體層 IP,適用於聯電 22ULP 與 14FFC FinFET 製程。 繼續閱讀..
智原最新 SerDes IP 導入聯電 22 奈米,攻工業自動化、AIoT 等商機 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 06 月 25 日 9:57 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技宣布其 10G SerDes 矽智財現已導入聯電 22 奈米製程。該最新 SerDes IP 符合高速傳輸需求,支援多種主流協定,並針對工業自動化、AIoT、5G 數據機、光纖到府(FTTH)與先進網通等應用進行最佳化。 繼續閱讀..
加速 AI 物聯網應用設計!智原攜聯電推新 SoC 開發平台 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 06 月 11 日 11:34 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 記憶體 | edit ASIC 設計服務暨 IP 大廠智原科技(Faraday)發表最新 FlashKit 開發平台 FlashKit-22RRAM,專為高效能物聯網與微控制器(MCU)應用所設計的平台,採用聯電 22ULP 製程,內建可變電阻式記憶體記憶體(RRAM 或 ReRAM)及完整的 SoC 週邊及介面 IP,並提供軟硬體整合的開發工具,加速系統晶片的整合開發。 繼續閱讀..
先進封裝動能強!智原 Q1 營收年增 188%,看好上半年表現勝 2024 全年 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 04 月 22 日 15:04 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit ASIC 與 IP 大廠智原科技今(22 日)公布 2025 年第一季合併財務報表,合併營收為新台幣(下同)74.4 億元,季增 152%、年增 188%,毛利率 20.3%,歸屬於母公司業主之淨利為 3.5 億元,基本每股盈餘 1.33 元。 繼續閱讀..
智原 2024 年每股賺 4.04 元!估首季營收季增逾 150% 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 02 月 21 日 15:41 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit ASIC 設計服務暨矽智財(IP)研發銷售領導廠商智原科技今(21 日)公布 2024 年第四季合併財務報表,營收為 29.5 億元,季增 2%、年增 5%,毛利率 42.8%,歸屬於母公司業主之淨利為 2.4 億元,基本每股盈餘 0.91 元;2024 年全年合併營收為 110.6 億元,年減 8%、毛利率 45.7%,全年歸屬於母公司業主之稅後淨利為 10.4 億元,基本每股盈餘 4.04 元。 繼續閱讀..
智原推新設計、系統整合平台,提供高速介面 IP 系統驗證 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 10 月 31 日 7:33 | 分類 IC 設計 , 半導體 | edit ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技宣布推出其最新的 HiSpeedKit-HS 平台,主要用來強化並簡化高速介面 IP 子系統的驗證流程。除了支援智原自有的 IP 外,第三方的介面控制電路亦可透過 HiSpeedKit-HS 平台中的 FPGA 進行子系統的整合,並在系統上進行完整的軟硬體驗證。 繼續閱讀..
智原今年拚轉型!先進封裝專案已進入量產,先進製程延伸 2 奈米 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 10 月 30 日 10:12 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 智原科技公布 2024 年第三季合併財務報表。第三季合併營收為新台幣(下同)28.8 億元,季增 9%、年減 3%;第三季毛利率 46.4%,歸屬於母公司業主之淨利為 2.6 億元,基本每股盈餘 1.01 元。 繼續閱讀..
智原科技利用 Ansys 多重物理分析,加強 3D-IC 設計服務 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 10 月 21 日 21:23 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 智原科技正擴大使用 Ansys 技術,以增強開發多晶片 2.5D/3D-IC 先進設計的能力,這對於人工智慧(AI)、物聯網和 5G 應用至關重要。在 Ansys 的支援下,智原科技將使其客戶能夠探索更強大的設計選項,以獲得更創新的產品。 繼續閱讀..
智原、奇異摩爾攜手合作 2.5D 封裝平台,成功進入專案量產階段 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 10 月 09 日 9:48 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技與業內領先的 AI 網路全端式互聯產品及解決方案提供商奇異摩爾,宣布共同合作的 2.5D 封裝平台已成功進入專案量產階段。 繼續閱讀..