智原科技公布 2024 年第三季合併財務報表。第三季合併營收為新台幣（下同）28.8 億元，季增 9%、年減 3%；第三季毛利率 46.4%，歸屬於母公司業主之淨利為 2.6 億元，基本每股盈餘 1.01 元。
回顧第三季，智原認為三大產品別皆呈現季增趨勢，IP 及委託設計服務（NRE）營收雙創下單季新高，量產營收回到向上軌道。IP 營收 4.5 億，季增 29%，年增 35%，創下單季新高；委託設計服務 6.5 億，季增1%、年增 102%，再創單季新高紀錄；量產營收 17.9 億元，季增 8%、年減 23%。
整體來說，第三季 ASIC 量產逐漸回溫，MCU 需求亦維持高檔，帶動量產營收較上季成長。至於毛利率受產品組合影響，較上季微減至 46.4%，營業費用較上季微幅增加，本季營業利益率較上季上升來到 10.7%，第三季基本每股盈餘為 1.01 元。
智原指出，今年是轉型年，不僅在製程技術上快速延伸至 2 奈米，更於先進封裝首創垂直分工的商務模式。公司透過整合源自不同供應商或半導體廠的小晶片來簡化整體先進封裝流程，建立先進封裝協作平台，為客戶統籌設計、封裝和生產等核心服務，智原獨家的商務模式不僅獲得客戶肯定，相關專案亦於近期成功進入量產，為公司在先進業務上立下新里程碑。
展望第四季，先進封裝專案進入量產階段開始貢獻營收，使得整體量產營收可望延續前一季成長動能。公司的核心業務隨著轉型逐漸擴大，智原的核心業務範疇從原先的成熟製程及 IP 兩個項目逐步拓展至六個項目，新增的四個項目包含先進製程、2.5D 封裝、3D 封裝及晶片實體設計服務（Design Implementation Service），新增的業務範疇強化了公司競爭力及市場地位，同時擴大公司的整體潛在市場。
（首圖來源：智原科技）
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