Tag Archives: 智原科技

智原推先進封裝協作平台，支援多源小晶片封裝整合
作者 |發布日期 2024 年 09 月 11 日 9:01 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技（Faraday）宣布推出先進封裝協作服務平台以整合垂直分工的小晶片（Chiplet）。此項服務透過整合源自不同供應商或半導體廠的小晶片來簡化整體先進封裝流程，為客戶提供設計、封裝和生產等核心服務。 繼續閱讀..

智原攜松翰科技，成功量產新 MCU 產品
作者 |發布日期 2024 年 03 月 26 日 19:09 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

ASIC 設計服務智原科技今日宣布，與松翰科技合作 UMC 40ULP 製程特定應用 MCU 晶片成功驗證量產。設計案採智原 SONOS eFlash 子系統解決方案，適用邊緣人工智慧、智慧電網、物聯網和 MCU 等應用，不需修改 40ULP 製程通過驗證的 IP，可快速整合，為系統晶片增加 eFlash 功能。 繼續閱讀..

智原股價短期承壓！外資送暖看好長期，喊目標價 435~490 元
作者 |發布日期 2024 年 02 月 21 日 11:36 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

智原昨（20 日）舉辦法說會，展望第一季，合併營收雖受量產庫存調整，季減高個位數，但 NRE 營收可望高幅成長，季增超過 100%，並創單季新高紀錄；IP、MP 較上季下滑，毛利率季對季持平，但整體來說未來營運發展依然正向。 繼續閱讀..

智原推 2.5D / 3D 先進封裝服務，實現多源小晶片無縫整合
作者 |發布日期 2023 年 09 月 13 日 18:08 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

特殊應用 IC（ASIC）設計服務廠智原宣布推出其 2.5D / 3D 先進封裝服務，透過獨家的晶片中介層（Interposer）製造服務以連接小晶片（Chiplets），並與一流的晶圓代工廠和測試封裝供應商緊密合作，確保產能、良率、品質、可靠性和生產進度，實現多源小晶片的無縫整合。 繼續閱讀..