ASIC 設計服務智原科技今日宣布，與松翰科技合作 UMC 40ULP 製程特定應用 MCU 晶片成功驗證量產。設計案採智原 SONOS eFlash 子系統解決方案，適用邊緣人工智慧、智慧電網、物聯網和 MCU 等應用，不需修改 40ULP 製程通過驗證的 IP，可快速整合，為系統晶片增加 eFlash 功能。
智原的 SONOS eFlash 子系統使用與邏輯製程完全兼容的 eFlash 解決方案，只需較少的光罩層，且不需IP移植，即可快速在 40 奈米晶片中內建 eFlash 功能。這個子系統降低整合 IP 的複雜度，有效縮短產品上市時程與提高成本效益，同時提供專為 MCU 應用而設計的讀/寫代碼保護功能，並內建自我測試機制 BIST 以確保生產品質及縮短測試時間。
此外，智原的平台式設計服務及預先開發完成的 Ariel 平台系統讓 ASIC 專案在設計初期即可同步開發系統軟體和硬體，提升開發效率。
智原科技營運長林世欽表示，「我們對於能夠參與松翰開發創新IC解決方案感到非常榮幸。松翰是全球認可的消費 IC 領導者，提供一系列包含語音控制器 IC、多媒體 IC、MCU 等多種產品。這款特定應用的 MCU 將完美迎合市場需求，並為松翰開拓更多商機。」
松翰科技總經理柯福順表示，此次與智原的合作顯著加快了設計案的設計與生產時程，有效減輕研發工作負擔，尤其是智原負責 eFlash 測試相關的複雜程序。量產晶片的高品質及良率，使公司相當滿意選擇智原作為合作夥伴，期待未來持續合作，取得更多的成功。
（首圖來源：智原科技）
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