智原攜松翰科技，成功量產新 MCU 產品

作者林妤柔 | 發布日期 2024 年 03 月 26 日 19:09 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

ASIC 設計服務智原科技今日宣布，與松翰科技合作 UMC 40ULP 製程特定應用 MCU 晶片成功驗證量產。設計案採智原 SONOS eFlash 子系統解決方案，適用邊緣人工智慧、智慧電網、物聯網和 MCU 等應用，不需修改 40ULP 製程通過驗證的 IP，可快速整合，為系統晶片增加 eFlash 功能。