特殊應用 IC（ASIC）設計服務廠智原宣布推出其 2.5D / 3D 先進封裝服務，透過獨家的晶片中介層（Interposer）製造服務以連接小晶片（Chiplets），並與一流的晶圓代工廠和測試封裝供應商緊密合作，確保產能、良率、品質、可靠性和生產進度，實現多源小晶片的無縫整合。
智原指出，不僅會專注於技術，更為每位客戶量身打造 2.5D / 3D 先進封裝服務；智原在包含多源晶片、封裝和製造的高階封裝服務上提供更大的靈活性和效率。
智原表示，透過與聯電及台灣知名封裝廠商的長期合作，智原能支援包括矽通孔（TSV）在內的客製化被動/主動 Interposer 製造，並能夠有效地管理 2.5D / 3D 封裝流程。
此外，智原對於中介層需求會進行包括晶片大小、TSV、微凸塊間距和數量、電路佈局規畫、基板、功率分析和熱模擬評估研究，深入了解 Chiplets 資訊並評估中介層製造及封裝的可執行性，從而全面提高先進封裝方案的成功率，並在專案的早期階段確保最佳的封裝結構。
智原科技營運長林世欽表示，「智原站在前線支援，為客戶重新定義晶片整合的可能性。憑藉 SoC 設計的專業知識，以及 30 年的永續供應鏈管理經驗，我們承諾提供滿足先進封裝市場嚴格需求的生產品質。」
（首圖來源：智原科技）
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
