智原推 2.5D / 3D 先進封裝服務，實現多源小晶片無縫整合
作者 | 發布日期 2023 年 09 月 13 日 18:08 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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智原推 2.5D / 3D 先進封裝服務，實現多源小晶片無縫整合

特殊應用 IC（ASIC）設計服務廠智原宣布推出其 2.5D / 3D 先進封裝服務，透過獨家的晶片中介層（Interposer）製造服務以連接小晶片（Chiplets），並與一流的晶圓代工廠和測試封裝供應商緊密合作，確保產能、良率、品質、可靠性和生產進度，實現多源小晶片的無縫整合。

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