搶攻終端 AI 商機!智原推出 28 奈米平台 IP 方案

作者 | 發布日期 2026 年 04 月 15 日 5:19 | 分類 半導體 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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搶攻終端 AI 商機!智原推出 28 奈米平台 IP 方案

智原科技今(14 日)宣布推出支援 SST-ESF4 eNVM 的聯電 28 奈米平台 IP 解決方案,專為新一代 MCU 與 AIoT SoC 設計,滿足終端 AI(Endpoint AI)應用需求。此一完整 IP 解決方案整合 SST eFlash 控制器與內建自我測試(BIST),並搭配經矽驗證的類比與高速介面 PHY IP,為低功耗、高效能的終端 AI 設計提供穩定且可量產的技術基礎。

智原指出,該 IP 解決方案建構於公司深厚的 28nm 設計與矽實作經驗之上,服務範疇不僅止於IP交付,更提供端到端的 eFlash 導入支援,涵蓋特性分析、驗證、測試晶片支援及量產準備。透過整合多項周邊與類比IP,如SRAM記憶體、USB、PLL、ADC/DAC、RTC元件庫、溫度感測器、OSC及通用 I/O等,智原協助客戶提升測試涵蓋率、改善製造良率,並加速量產時程。同時,該方案延續智原自55nm SST邁向28nm SST的成功經驗,使客戶能在效能與功耗表現同步提升的情況下,實現平順且低風險的平台轉移。

智原科技營運長林世欽表示,終端AI應用需要快速開機、可靠的晶片內非揮發性記憶體,以及高度平衡的功耗與效能表現。憑藉28nm SST-ESF4 eFlash解決方案與數十年eNVM技術經驗,智原為客戶提供具備可擴充性、可製造性,且經矽驗證的解決方案,大幅降低開發風險,並加速AIoT與工業邊緣SoC的上市時程。

(首圖來源:智原科技

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