NVIDIA 將 Blackwell Ultra 更名為 B300 系列，估 2025 年帶動 CoWoS-L 成長

TrendForce 最新調查，NVIDIA 近期將所有 Blackwell Ultra 產品更名為 B300 系列，預估明年將策略性主推 B300 和 GB300 等採 CoWoS-L 的 GPU 產品，提升先進封裝需求。

近期NVIDIA將Blackwell平台Ultra產品更名為B300系列，原B200 Ultra改為B300、GB200 Ultra改為GB300，B200A Ultra和GB200A Ultra調整為B300A和GB300A。B300系列產品按原規畫2025年第二至第三季出貨。B200和GB200今年第四季和2025年第一季中間陸續出貨。

TrendForce指出，NVIDIA對Blackwell系列晶片劃分更細，以提供符合CSP效能要求和伺服器OEM性價比需求的產品，並因應供應鏈量能動態調整。如B300A鎖定OEM客群，待H200出貨高峰下降，2025年第二季才逐步放量。

NVIDIA原規劃提供B200A系列產品給伺服器OEM客戶，卻在設計階段就調整成B300A，隱含OEM企業客戶對降規版GPU需求不如預期。從GB200A調整成GB300A機櫃方案，將來企業客戶恐面臨進入成本較高問題，成長動能受抑制。

觀察NVIDIA近期產品策略，2025年更著力營收貢獻度較高的AI機種。舉例而言，NVIDIA積極投入技術和資源至NVL Rack方案，協助伺服器系統業者為NVL72調校系統效能或液冷散熱等，並力促AWS、Meta等從既有NVL36轉為擴大導入NVL72。

從出貨占比看，NVIDIA高階GPU產品明顯成長，估今年整體出貨占比約50%，年增超過20個百分點。2025年受Blackwell新平台帶動，高階GPU出貨占比升至65%以上。

TrendForce表示，NVIDIA為CoWoS主力需求業者，2025年隨Blackwell系列放量，CoWoS需求占比年增逾十個百分點。從近期NVIDIA調整產品線，推估2025年更著重B300或GB300等供給北美大型CSP業者，上述GPU皆採CoWoS-L。

B300系列採HBM3e 12hi

除了對CoWoS需求增加，NVIDIA對HBM的採購規模也將持續擴大，預估其占整體HBM市場的消耗量將於2025年突破70%，年增逾10個百分點。TrendForce預期B300系列都將搭配HBM3e 12hi，這款HBM產品的量產時間點將落於2024年第四季與2025年第一季間。然而，HBM3e 12hi為供應商針對NVIDIA首度大量生產的12hi堆疊層數產品，預期生產良率至少須歷經二個季度以上的學習曲線才能達到穩定。