Blackwell 登場 CoWoS 大進補!一次簡單了解「台積 CoWoS 分支」 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 03 月 20 日 10:50 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 技術分析 | edit Nvidia 於台灣時間 19 日清晨在美國加州聖荷西舉辦 GTC 2024,發表 Blackwell 架構及號稱最強 AI 晶片 GB200,採台積電 4 奈米(4NP)製程,預期今年稍晚出貨。 繼續閱讀..
輝達 AI 先進封裝需求熱,法人:台積電改機增 CoWoS 產能 作者 中央社|發布日期 2023 年 11 月 06 日 18:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 財經 | edit 人工智慧(AI)晶片先進封裝供不應求,法人今天報告分析,由於 CoWoS 設備交期仍長,台積電 11 月透過改機增加 CoWoS 月產能至 1.5 萬片,預估明年台積電 CoWoS 年產能將倍增。 繼續閱讀..