Tag Archives: CoWoS-L

受匯損影響！力積電 Q2 淨損擴大至 33 億元，中介層已出貨

作者林妤柔|發布日期 2025 年 07 月 22 日 17:07 |

分類半導體 , 晶片 , 記憶體

力積電今日舉行第二季法說會並公布財報，自結合併營收為新台幣 112.78 億元、季增 1.5%，營業毛損 10.22 億元，毛利率約 -9%，歸屬母公司淨虧損 33.34 億元，每股虧損 0.8 元。繼續閱讀..

挑戰台積電？華為新專利「四晶片封裝」曝光，昇騰 910D 恐迎突破

作者林妤柔|發布日期 2025 年 06 月 16 日 17:15 |

分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 封裝測試

華為近期申請「四晶片」（quad-chiplet）封裝設計專利，可能用於下代 AI 加速器昇騰 910D（Ascend 910D）。外媒 Tom′s Hardware 指出，四晶片組設計明顯與 NVIDIA Rubin Ultra 架構相似，但華為似乎在開發先進封裝。若成功，華為不僅繞過美國出口制裁與台積電一較高下，還可能追上 NVIDIA AI GPU。繼續閱讀..

黃仁勳：台積電 CoWoS 很先進，輝達沒有其他選擇

作者中央社|發布日期 2025 年 05 月 21 日 18:15 |

分類 GPU , 半導體 , 封裝測試

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳今天在台北接受媒體採訪，被問到輝達晶片先進封裝技術，是否可能選擇台積電 CoWoS 以外方案；黃仁勳回應，CoWoS 是很先進技術，目前除了 CoWoS「我們真的沒有其他選擇」。繼續閱讀..

傳台積電某大客戶加碼 CoWoS-L 訂單付費加急處理

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 03 月 10 日 12:15 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶片

市場謠傳，台積電某大客戶近日透露，準備加碼下 CoWoS-L 訂單。繼續閱讀..

黃仁勳強調台積電 CoWoS 需求沒減少，對產業影響深遠

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 01 月 20 日 14:45 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

輝達執行長黃仁勳日前談到台積電先進封裝需求，雖然需求不斷變化，但總體仍強勁。輝達正從 CoWoS-S 轉移到 CoWoS-L 先進封裝，代表晶片架構重大進步，也是台積電的重大轉變。

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台積電 ADR 揚升，法人：有利台股封關前表現

作者中央社|發布日期 2025 年 01 月 17 日 9:10 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

美股主要指數 16 日多數收低，道瓊工業指數及那斯達克指數下跌，費城半導體指數上漲。法人表示，台積電美國存託憑證（ADR）上揚 3.86%，台指期夜盤上漲 248 點，有利台股表現。繼續閱讀..

黃仁勳：Blackwell 將採 CoWoS-L 先進封裝

作者中央社|發布日期 2025 年 01 月 16 日 16:15 |

分類半導體 , 封裝測試

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳專機今天下午抵達台中清泉崗機場，一行人前往矽品潭子新廠，他與矽品董事長蔡祺文握手致意，並向現場等候媒體揮手，隨即進入新廠與矽品高層會談。

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郭明錤：輝達產線更新，符合台積電擬主推 CoWoS-L

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 01 月 15 日 16:20 |

分類 GPU , 半導體 , 國際貿易

據中媒報導，針對市場傳言輝達（Nvidia）砍 CoWoS-S 產能，天風國際證券分析師郭明錤今日發文表示，由於 Nvidia Blackwell 產品線更新，放緩/砍 CoWoS-S 擴產主要是因應產品線的變化，而非需求端造成；這樣的變化亦符合台積電打算主推 CoWoS-L 為主流方案的策略規劃。繼續閱讀..