OCP 2024 全球峰會：一窺 AI 發展風向，開創綠色資料中心新格局

OCP 2024 完美落幕（10 月 15~17 日），光寶科、仁寶、工業富聯、鴻佰與微星等 22 台廠皆參與這次盛況空前的展會，聚焦「NVIDIA 與 AMD 的 AI 伺服器／機櫃設計」、「液冷散熱解決方案」兩大方向，以及「GB200 NVL72 躍居市場主流」、「MGX GB200 NVL2 的推理應用」、「運算匣參考設計」、「簡化暨標準化電源設計」與「端到端的液冷解決方案」五大焦點。