據巴克萊分析師 Tom O’Malley 最新的一份研究報告指出，已「確認」搭載蘋果自研 5G 數據機晶片的第四代 iPhone SE 機款將於明年第一季末推出。新機款發表時間與 2022 年推出的時間一樣落在 3 月。
第四代 iPhone SE 預計將採用與一般版 iPhone 14 類似的設計，傳聞中的硬體規格包括搭載 6.1 吋 OLED 顯示器、Face ID、更新的 A 系列晶片、USB-C 連接埠、4,800 萬單主鏡頭、支援 Apple Intelligence 的 8GB RAM，以及蘋果自研 5G 數據機晶片。
據早先的傳聞顯示，蘋果自 2018 年以來一直在為 iPhone 開發自家的 5G 數據機，此舉將逐步降低對高通晶片的依賴，且最終目標是將完全取代高通產品。今年早些時候，蘋果與高通的 iPhone 5G 數據晶片的供應協議延長至 2026 年，因此蘋果仍有充足的時間來完成將高通晶片過渡到自家數據晶片。
此外，天風國際分析師郭明錤先前也指出，除了 iPhone SE 4 外，明年秋天將推出的 iPhone 17 Air 機款也將配備蘋果自研 5G 數據晶片。
不過目前尚不清楚，蘋果首款 5G 數據晶片與高通的產品相比，是否能為消費者帶來任何好處，像是更快的速度。
2017 年時，蘋果起訴高通，前者稱後者具反競爭行為，且未支付高達 10 億美元的專利費。兩家公司在 2019 年時和解以了結訴訟，同一年蘋果就收購了英特爾的智慧型手機數據機晶片大部分業務；此次收購為蘋果提供了一系列與行動網路相關的專利組合，以利支持蘋果的數據晶片發展。
據巴克萊分析師的這份報告也突顯出，市場似乎終於能夠看到蘋果這段時間以來的工作成果。
蘋果在 2022 年 3 月時，發表了第三代 iPhone SE 機款，此一設備外觀看起來與 iPhone 8 相當類似，具備了一些過時的設計，像是 Touch ID 按鍵、Lightning 連接埠和顯示器周圍的厚邊框。在美國市場，目前架上的 iPhone SE 機款起售價為 429 美元，至於明年將推出的新機款價格可能微幅上漲。
（首圖來源：科技新報）
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