力積電銅鑼廠轉型邁開大步，針對大型客戶需求已導入機台建置中介層(Interposer)、3D 晶圓堆疊產能，展開 3D AI 代工服務，並以新廠多達每月 4 萬片 12 吋晶圓的產能，協助國際客戶掌握 AI 商機。
由於中國晶圓代工成熟製程產能擴增，導致市場競爭加劇，力積電董事長黃崇仁表示，面對產業環境結構性改變，以成熟製程為主力的晶圓代工業者須思考新的對應策略。市場佈局部分，美國政黨輪替勢必激化全球供應鏈重組，力積電過去二年在非紅色供應鏈佈局已見效，目前歐美客戶在電源管理晶片（PMIC）、NOR Flash 等邏輯、記憶體製程平台的新產品開發進展順利，其中新款 PMIC 已達每月量產千片水準。
黃崇仁指出，力積電銅鑼新廠決定將營運重心轉向發展中介層和晶圓堆疊製程技術的 3D AI 代工平台，經過與潛在客戶長期合作開發，目前公司的高容值中介層已獲得客戶認證並開始小量出貨；針對未來需求，銅鑼廠透過與新竹廠區成熟製程生產線的聯合調度，已完成月產數千片中介層的產能配置。
另外在 3D 晶圓堆疊方面，力積電與主要一線邏輯代工業者、AMD 等客戶合作開發專案，將在銅鑼廠以新竹廠區生產的數千片 DRAM 晶圓作為原料，建構四層 DRAM 晶圓的 WoW（Wafer on Wafer）模組，再提供給主要邏輯代工合作夥伴進行後續加工驗證，以滿足下游終端客戶明年下半的新產品進度。
黃崇仁指出，無論中介層或 3D 晶圓堆疊，都是力積電整合既有邏輯、記憶體成熟製程技術與設備，再搭配銅鑼新廠的新產線，才能建置完整且具成本優勢的 3D AI 代工平台。由於中介層與晶圓堆疊均屬高附加價值的客製化產品，且生產機台設備投資遠低於成熟製程產線，力積電除已完成初期數千片的新產能部署，未來銅鑼新廠的完整廠區也可視客戶需求成長，快速擴充產線以協助客戶爭取 AI 商機。
隨著印度塔塔集團 12 吋晶圓廠合作案順利推進，黃崇仁表示，力積電的 FAB IP 與 3D AI 代工兩大新事業均已步上正軌，整體效益將在明年下半年顯現、2026 年可望迎來爆發性成長，將使該公司成為突破成熟製程產業瓶頸轉型成功的新標竿。
（首圖來源：科技新報）
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