美國商務部週一（2 日）推出一系列全面的出口管制措施，旨在削弱中國的半導體生態系統和中國本土製造先進晶片的能力。新規定阻止中國獲得 24 種晶片製造設備和 3 種軟體程式，並限制向中國銷售高頻寬記憶體（HBM）。
美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）指出，這是美國有史以來最嚴厲的管制措施，目的是削弱中國製造最先進晶片的能力，這些晶片用於軍事現代化。這些措施很可能會激怒北京，因為北京已給予半導體公司價值數百億美元的補貼與稅務優惠，希望藉此建立自己的晶片產業。
過去十年來，美國越來越擔心中國可能利用先進電腦晶片打造人工智慧驅動的軍事武器，或其他威脅美國及其盟友的技術。為了解決這個問題，拜登政府集中力量阻止中國取得 Nvidia 和台積電等公司製造的高階半導體。
但事實證明，中國有能力自行製造高階晶片，因此美國將注意力轉移到華為等中國公司仍然仰賴的元件和設備，以生產自家的矽晶片。中國外交部發言人毛寧上週指責美國「濫用國家安全概念」，利用出口管制打壓中國，稱這種舉動嚴重違反了市場經濟規律和公平競爭原則，破壞國際經貿秩序和全球產業鏈與供應鏈的穩定。
其中最重要的改變之一是更新「外國直接產品規則」（FDP），這涵蓋使用美國技術、軟體或元件在其他國家製造的商品。在此之前，只有美國零件超過 25% 的外國製晶片製造設備和工具才受 FDP 規範。現在這個門檻已被廢除，意味如果有任何美國技術被用來在荷蘭製造曝光工具或在韓國製造記憶體零組件，都會受到美國出口管制。
此外，美國商務部還將 140 間中國公司列入所謂的實體名單，該名單規定其他公司必須獲得特殊許可，才能從美國獲得軟體或產品供應。根據新聞稿，新加入的公司包括中國工具製造商、晶圓廠和投資公司，它們在中國政府的授意下行事，以推進中國先進晶片的目標。
透過這些最新措施，美國政府正試圖堵塞這類漏洞，除了實體名單更新以及設備和工具的限制之外，商務部還發布新的「紅旗」（red flag）指導方針，基本上是公司在考慮與晶片產業的其他公司進行交易時，應該注意的假設情況。據拜登政府的資深官員表示，「紅旗」的其中一個例子是，該公司是否與另一個受制裁的組織有聯繫，也許是某種橋梁。
（首圖來源：shutterstock）
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