東京威力科創（TEL）今（3 日）宣布「台南營運中心」於南部科學園區盛大開幕，以就近提供客戶優質技術服務，目前台灣據點有林口、新竹、台中、台南和高雄。
東京威力科創總裁張天豪指出，目前技術聚焦在先進封裝、先進製程、HBM。隨著半導體後段製程日漸重要，需要先進封裝使前段效率發揮最大功效，未來公司將在五年內投資逾 1.5 兆日圓的研發經費，並在全球招募一萬名優秀人才。
張天豪指出，台南營運中心有兩大目的，一是加速客戶研發、量產到進入市場的時間，接近客戶也是 TEL 很大優勢；再來是提高客戶生產效率，進而降低成本。
展望明年，張天豪表示目前 Q2 已達目標，預期 2025 財年（2024/4/1~2025/3/31）全年銷售額、毛利、毛利率、營業收入、淨利和每股盈餘將創歷史新高，成長動能主要在於先進邏輯晶片、先進封裝、HBM 和 AI 應用，長期看好半導體需求 AI 驅動，公司也將持續推動和產業研發。
此外，東京威力科創在多項戰略產品的 POR（Process of Record）獲得認證，目前推動 POR 項目認證也順利進行中。
在開幕儀式中，東京威力科創董事長伊東晃認為，全新落成的營運中心兩大目標，一是有足夠規模和體制面對不斷成長的台灣市場；二是建立新的工程設施，與台灣企業合作縮短產品改良週期，擴大供應鏈，提供比以往更優質的服務。
東京威力科創執行長河合利樹表示，近年隨著雲端服務、生成式 AI、自動駕駛科技發展，半導體開始面臨革新時刻，半導體設備不只是通用製品，而是支撐社會的核心技術。
河合利樹指出，東京威力科創自 2000 年開始事業，事業體逐漸擴增，台南營運中心落成能徹底潛力，將為台灣半導體業帶來更傑出的貢獻，未來公司也將以「世界第一」為目標，持續進行挑戰和進化，產生高附加價值、獨一無二的技術，貢獻社會。
（首圖來源：科技新報）
延伸閱讀：
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
