搶 AI 需求，富士軟片熊本工廠增產先進半導體材料

因應 AI 半導體需求擴大，日廠富士軟片（Fujifilm）將投資 20 億日圓擴增熊本工廠生產設備，將先進半導體材料「研磨液」（CMP Slurry）產能擴增 3 成。

富士軟片5日發布新聞稿宣布，為了因應AI半導體需求擴大、來自亞洲的需求增加，將進一步擴大半導體材料事業，旗下半導體材料事業核心公司「FUJIFILM Electronic Materials」將對熊本工廠（熊本縣菊陽町）投資約20億日圓，擴增先進半導體材料「CMP Slurry」設備。

富士軟片指出，上述設備預計2025年1月投產，屆時熊本工廠CMP Slurry產能將擴增約3成。

富士軟片目前在美國亞利桑那州、台灣新竹市和台南市以及南韓天安市設有CMP Slurry生產據點，並自2024年1月起、利用熊本工廠開始生產CMP Slurry。

台積電位於熊本縣菊陽町的工廠（熊本一廠）預計在2024年底量產、且計劃在熊本縣菊陽町興建第2座工廠（熊本二廠）。台積電熊本二廠預定在2025年1-3月開始興建，目標2027年底開始生產。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：富士軟片）