彭博：蘋果明年推首款 5G 數據晶片，但初代版無法與高通匹敵

多年來市場一直傳出蘋果將打造自家 5G 數據機晶片，以擺脫對高通產品的依賴，藉此省下晶片授權費。

《彭博社》報導，蘋果現在正準備將其 5G 數據機晶片專案推向市場。報導引述知情人士指出，蘋果內部的 5G 數據機晶片專案已經推行五年之久，並將於明年春季首次亮相，最初產品將搭載於最新 iPhone SE 機款中，這也是 iPhone SE 系列機款自 2022 年後首度更新硬體。

什麼是數據機晶片？這是任何手機的關鍵零組件之一，允許裝置連線到基地台，以便撥打電話並與網際網路連線。不過報導中也指出，蘋果初代 5G 數據機晶片並無法與高通產品相媲美，前者希望到 2027 年時可超越高通技術。

蘋果的數據機晶片專案已經推行許久，該公司一開始是希望最早在 2021 年就將自研 5G 數據機晶片推向市場；當初為了啟動相關工作，蘋果投資了數十億美元，在世界各地打造測試與工程實驗室，並耗費約 10 億美元收購英特爾的數據機晶片業務，並從其他公司挖角了數萬名工程師。

這幾年來蘋果曾遭受一個又一個挫折，像是早期的原型 5G 數據機晶片太大、執行時容易過熱，且效能還不足；且早先內部還有人擔心，蘋果並不是純粹想要打造自研 5G 數據機晶片，只是單純地想要有一款數據機晶片來反擊高通罷了。

報導引述消息人士指出，蘋果在調整開發、重組管理層，並從高通挖角數十名工程師後，蘋果現在相信自家 5G 數據機晶片計畫已經步入軌道；這對於由資深副總裁 Johny Srouji 領導的硬體技術團隊來說，這無疑是一大勝利。

蘋果新 iPhone SE 產品在明年春天首度亮相後，其將具備重大新功能，包括蘋果最新的 Apple Intelligence 功能，以及高階機款中早已使用的全螢幕設計，但此一機款最大的突破（但無法被消費者直接看到），就是搭載了內部代號為 Sinope 的自研數據機晶片。

報導指出，此一數據機晶片不會用於蘋果的高階 iPhone，明年晚些時候，此一數據機晶片將搭載於一款代號為 D23 的中階 iPhone 中，此一機款的外型設計會比當前型號都要薄許多。此外，此一數據機晶片也可能會出現在 2025 年蘋果推出的入門款 iPad 中。

為了準備 iPhone SE 4，蘋果一直在部署給全球員工的數百台裝置上秘密測試新數據機晶片，並持續與世界各地的電信商合作夥伴進行品保測試。

蘋果之所以從低階產品開始，有部分原因是因為採用自研數據機晶片是一項冒險的事情，假如此一晶片無法正常運作，那麼用戶將遭受電話電線，以及收到無數的未接來電通知；假如是購買最高階 iPhone 的用戶，將會無法忍受這種事情發生。

Sinope 的表現將不如高通最新的 5G 數據機晶片產品，這意味著首款蘋果自研數據機晶片，相對於目前 iPhone 16 Pro 使用的類似零件的降規板。Sinope將不支援 5G 毫米波技術，此一技術是美國主要電信商正在使用的 5G 技術，主要使用於重要城市中，理論上可以提供 10 Gbit/s 的下載速度。初代蘋果自研 5G 晶片僅依賴 Sub-6 標準。

但無論如何，首款蘋果數據機晶片將具有多種優勢，像是可與該公司設計的處理晶片緊密整合，以減少手機功耗，以更有效率的方式搜尋行動網路服務，並更好支援連線道衛星網路的功能。