Arm、高通法庭戰無法達成共識,陪審團隔日續商討

作者 | 發布日期 2024 年 12 月 20 日 17:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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Arm、高通法庭戰無法達成共識,陪審團隔日續商討

Arm 與高通的晶片設計授權訴訟案已經步入尾聲,在雙方律師完成結案陳詞後,週四(19 日)交由陪審團審理。美國德拉瓦州(Delaware)的聯邦陪審團將考慮高通或 Nuvia 是否違反與 Arm 的許可協議。

外界解讀,此案會動搖高通進軍個人電腦(PC)市場的計畫。在結案陳詞中,高通的法律團隊敦促陪審團判定高通並未違反與 Arm 的合約,後者利用訴訟試圖對智慧手機晶片製造商施壓。

高通律師 Karen Dunn 告訴陪審團,Arm 希望迫使高通銷毀其最近推出的用於 AI PC 的高速晶片,威脅採用其技術製造晶片的類似授權合作夥伴。

Arm 的律師 Daralyn Durie 則反擊,他們選擇在沒有許可證的情況下使用這些東西,「現在他們說這是一個錯誤的決定,他們很不高興。但那是他們的決定,不是我們的決定」。如果高通不想銷毀其微處理器,就該遵守授權條款。

根據報導,陪審團舉行三個半小時的會議,但沒有達成共識,他們將於週五早上繼續商議。

Arm 律師認為,高通使用 Nuvia 設計每年可節省高達 14 億美元成本,但高通卻聲稱這些工作都是在 Arm 完成的,因此可以獲得較便宜的授權合約。

高通聲稱,Arm 誤導其解散自己的設計團隊,以增加對 Arm 技術的依賴,並試圖將專利權費率提高 400%。根據 Arm 內部文件顯示,Arm 正密謀進入晶片製造業,同時削弱高通的地位。Arm 執行長 Rene Haas 則否認這些指控。

(首圖來源:科技新報)

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