東京威力科創目標 AI 晶片設備明年占比四成，彌補中國市場放緩

日本晶片製造設備大廠東京威力科創（TEL）預期在下一財年提升人工智慧（AI）相關業務的銷售額，以彌補中國市場業務放緩。東京威力科創財務部長、資深副總裁 Hiroshi Kawamoto 接受日經採訪時表示，公司目標是下一財年（截至 2026 年 3 月），讓 AI 在晶圓廠設備（WFE）銷量比例占達「約 40%」。

在本財年，東京威力科創預期將有 30% 銷售額來自 AI 領域，主要供應給製造伺服器晶片的公司設備，而這些伺服器晶片是支援 AI 應用程式的核心。這將比 2023 財年比例翻倍。

該公司預期，下一財年有望從 AI 獲得超過 1 兆日圓（約 64 億美元）營收，高於 2023 財年約 2,750 億日圓的財測。隨著主要晶片製造商積極擴充產能，特別是高頻寬記憶體（HBM）的封裝與測試設備需求尤為強勁。新一代 AI 晶片的銷售價格高昂，進而為東京威力科創帶來營收。

此前，中國晶片製造商預期美國將採取更嚴厲的出口限制，而加速採購設備，一度為東京威力科創帶來可觀的獲利。但隨著中國推動半導體供應鏈自給自足，這些相關投資已經放緩。

Kawamoto 表示，2026 年 3 月會計年度的對中國銷售比例將從本會計年度 40% 降至約 30%，營收本身也可能下滑。中國銷售比例在 4-6 月當季時達到 50% 高峰，但下一財年中國銷售額可能會下滑 10%以上，與今年超過 9,500 億日圓的歷史高點回落。

與此同時，美國本月初擴大對中國出口管制，在川普回歸後可能還會有更多限制。Kawamoto認為，中國經濟放緩短期內不會對公司盈利造成太大影響，公司已將可預期的市場變化納入 WFE 市場規畫，包括 AI 在內的所有應用領域的先進晶片都將成長。至於製造 2 奈米晶片的設備，他表示「我們已經開始準備，展望未來兩年，最早在下一會計年度貢獻營收」。

東京威力科創一直加緊取得半導體設備認證（Process of Record ，POR），這長遠看將有助擴大市占率。Kawamoto 表示，公司在取得低溫蝕刻 POR 部分已獲得重大進展，該技術可實現堆疊式 NAND 半導體的高速加工。