SEMI 國際半導體產業協會於今（8 日）公布最新一季全球晶圓廠預測報告，2025 年半導體產業將有 18 座新晶圓廠啟建，包括三座 8 吋和十五座 12 吋晶圓廠，其中大部分廠房可望於 2026 年至 2027 年間開始運營量產。
SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，半導體產業正處於關鍵時刻，擴產投資正推進先進與主流技術的發展，以滿足不斷演進的全球產業需求。生成式 AI 與高效能運算，推動先進邏輯與記憶體領域的進步，而主流製程則繼續支撐汽車、物聯網和功率電子類別等關鍵應用。2025 年即將啟建的18 座新半導體廠，再次展現半導體產業支持創新和推動大幅經濟成長的決心。
根據 SEMI 預測，2025 年北美和日本各有 4 座新廠計畫領先其他地區；中國和歐洲及中東地區則以 3 座廠房並列第三，台灣則以 2 座、韓國和東南亞各 1 座在其之後。
根據 2024年第四季全球晶圓廠預測報告（涵蓋 2023 年至 2025 年），全球半導體產業於此期間將有多達 97 座新建高產能晶圓廠投產，包括 2024 年啟用的 48 座和 2025 年啟用的 32 座廠房，晶圓尺寸則從 12 吋到 2 吋不等。
此外，半導體產能預計將進一步加速，2025 年年增長率將來到 6.6%，達每月 3,360 萬片晶圓。此一產能擴張主要受惠於由高效能運算（HPC）應用中的前端邏輯技術以及邊緣設備中生成式 AI 滲透度的持續高漲。
為了趕上大語言模型（LLM）不斷增長的運算需求，半導體業界現正加緊建立先進運算能力。晶片大廠積極擴大先進製程產能（7 奈米及以下），年增長率將超車業界、來到 16%，至 2025 年每月產能將增加 30 萬片，達 220 萬片。
主流製程（8 奈米至 45 奈米）則受中國晶片自給自足策略、汽車和物聯網應用預期需求帶動，可望再增 6% 產能，2025年達到突破每月 1,500 萬片晶圓的里程碑；成熟技術製程（50 奈米以上）擴張情況則凸顯市場復甦緩慢及利用率較低等挑戰，相對較為保留，預計有 5% 漲幅，2025 年月產 1,400 萬片晶圓。
晶圓代工供應商仍將是半導體設備採購的領頭羊，晶圓代工類別產能預計年增 10.9%，將從 2024 年月產 1,130 萬片成長至 2025 年創紀錄的月產 1,260 萬片晶圓。
至於記憶體部分，整體產能擴張走向穩定緩和路線，2024 年成長 3.5%、2025 年成長 2.9%。然而，強勁的生成式AI 需求已經席捲記憶體市場，帶來重大變化。高頻寬記憶體（HBM）出現大幅成長，為 DRAM 和 NAND 快閃記憶體部門帶來不同的產能成長趨勢；DRAM 類別將持續走強，到 2025 年將同比增長約 7%，達月產 450 萬片晶圓。3D NAND 裝置容量相對之下也有 5%的漲幅，達同期月產 370 萬片晶圓。
（首圖來源：台積電）
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