美國半導體及製造業等六個貿易團體於本週向美國總統拜登發函，強烈表達對即將實施的新出口管制措施的不滿。這些團體抱怨，政府在未與業界充分諮詢的情況下，倉促通過這些規定，恐對美國企業競爭力造成負面影響。
根據《路透社》報導，拜登政府於週一發布針對輝達（Nvidia）運算晶片的出口管制新規，建立一套三層許可系統，要求多數國家在利用美國晶片建置人工智慧資料中心前，必須取得許可。此舉旨在限制先進人工智慧技術的擴散，特別是針對中國的出口。
然而，在1月13日致拜登的未公開信件中，包括代表晶片公司的半導體工業協會（SIA）和代表晶片製造設備公司的SEMI在內的貿易團體，對此規則及其它相關規定表達了強烈擔憂。信中指出，新規定將更加嚴格地控制高頻寬記憶體（HBM）的出口，而沒有充分考量這些變動可能對美國企業造成的衝擊，以及可能導致美國企業在全球市場中失去競爭優勢。
信中更直言，這些即將生效的法規是在缺乏適當的產業諮詢或公眾評論機會的情況下制定，儘管它們具有深遠的影響，以及重大的經濟和國際意涵。SIA和SEMI均未立即對此置評。
美國政府如何回應業界訴求引關注
高頻寬記憶體是製造先進人工智慧晶片的關鍵元件，目前主要由美國和韓國公司生產，主要製造商為 SK 海力士、三星及美光。新規定將限制對中國的銷售，這無疑將對中國在人工智慧領域的發展產生影響。
據熟悉內情的消息人士透露，新規定也可能推翻先前對規則的解釋，該解釋允許如科林研發（Lam Research）等公司向中國記憶體晶片製造商提供設備，這使得科林研發的收入較預期增加了數億美元。科林研發亦未立即對此置評。
此舉凸顯了美國政府在國家安全考量與產業利益之間，面臨的嚴峻挑戰。業界團體認為，政府在制定相關政策時，應充分聽取業界意見，並進行更全面的影響評估，以確保美國企業在全球市場上的競爭力。美國政府如何回應業界的訴求，以及新規定將如何影響全球半導體產業，值得密切關注。
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（首圖來源：shutterstock）
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