美國 15 日推出半導體新措施，限制晶片製造巨擘台積電、三星電子和晶片封裝供應大廠，提供先進製造服務給中國及全球其他未驗證的晶片開發商。
日經亞洲（Nikkei Asia）報導，美國商務部宣布擴大管制出口許可，晶圓代工和封裝測試供應商須先取得美國授權，才能出口14或16奈米以下製程，且電晶體數量超過300億個的晶片。
這些晶片用於人工智慧（AI）等先進應用。
美國總統拜登政府趕在20日交棒給川普執政團隊前，頒布一系列新規，除了遏制中國科技領域的野心，也防堵政策漏洞，好讓如華為等列入黑名單的中企無法再取得先進晶片。
目前只有台積電、三星電子（Samsung）、英特爾（Intel）和中國晶片業龍頭中芯國際有能力生產14或16奈米以下等級晶片，如7奈米和亞7奈米製程。美企格羅方德（GlobalFoundries）和聯電生產14或16奈米級晶片。
美國商務部的工業暨安全局（Bureau of Industry and Security）清單列出33間「核准」晶片設計和24家封裝測試供應商。清單援引基礎為多項國安評估和交政策因素，包括公司遵循美國出口管制的紀錄。
獲核准晶片開發商多為美企，有蘋果（Apple）和輝達（Nvidia），也有歐洲、日本和台灣開發商；獲准晶片封測供應商有日月光、艾克爾（Amkor）等。沒有任何中國晶片開發商入列。
獲核准晶片封裝公司，如果與白名單晶片設計商合作開發出口管制產品，需向美國政府提交諮詢意見。
新規定同時要求，晶片製造商開發受管制晶片時，要對尚未列入白名單的客戶執行盡職調查（due diligence）。更嚴格審查適用中國及世界各地未經查核企業。
美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）聲明指出：「這些規範將瞄準並加強我方管制措施，確保（中國）和其他試圖規避我國法律、破壞美國國家安全的國家無法得逞。」
新規定草案未說明何時生效，但書面意見截止日期為3月14日。
（譯者：徐睿承；首圖來源：shutterstock）
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