電子生產製造設備展 4 月登場，首度新增 PLP 面板級封裝專區

2025 年電子生產製造設備展將於 4 月盛大登場，這次展會首度新增「PLP 面板級封裝專區」，聚焦 PLP（Panel Level Packaging）面板級封裝趨勢。

台灣電子製造設備工業同業公會指出，這次展會匯聚全球最新先進封裝技術、產品與解決方案，展會不僅展示最新面板級封裝技術、設備與材料，更致力於促進國際供應鏈在地化與電子設備國際化。會中展示項目包括蝕刻/雷射/電鍍設備、設備系統整合、重佈線技術、切割機、RDL 設備、濕製程設備、暫時鍵合機、點膠設備、揀晶/固晶設備、TGV / 玻璃基板、PLP 搬運盒與搬運設備等。

同時，電子設備先進技術系列論壇議題包括異質整合、PLP 面板級封裝、化合物半導體與矽光子等四大主題。其中，PLP 面板級封裝論壇備受關注，以「轉圓為方，創造新機」為主題。

本次系列論壇預計邀請超過 40 位國內外業界專家，針對大面積晶片接合及剝離良率、翹曲問題、基板加工與金屬線黏附技術等挑戰，分享最新解決方案。

目前吸引眾多產業鏈供應商踴躍前來展示，包括迅得、家登、大銀微系統、由田、東捷、志聖、均豪、均華、帆宣、群翊、亞智、鈦昇、大量、海德漢、中勤實業、致茂電子、嘉寶、大塚、辛耘、德芮達、兆陽、新光網、億昇幫浦、安碩數位、翔緯光電、恩馳、勤友光電、馗鼎奈米、科嶠、工業技術研究院等材料、設備與技術解決方案的頂尖廠商，打造屬於未來台灣廠商重大機會的面板級封裝供應鏈的盛會。