Rapidus 獨特的營運模式可脫穎而出嗎？

筆者在前一篇文章「日本 Rapidus 2 奈米晶片量產真能如此順利？突破三難關才能創奇蹟」指出，該公司若要量產尖端晶片得面對三項考驗。儘管不同專家學者可能有不同看法，而它目前也難以撼動台積電，不過，因該公司試產在即，對台灣半導體產業的未來恐有影響，因而我們應對其營運模式有所了解。

快速與統一製造服務（RUMS）

根據NHK報導，Rapidus引進EUV曝光機時，總裁小池淳義（Atsuyoshi Koike）對外表示：「我們將把日本北海道的尖端半導體運送到全世界。雖然我們才剛到達第一步，但這肯定是邁向頂峰的一步。」

依小池對外的說明，Rapidus將採行創新的「快速與統一製造服務（Rapid and Unified Manufacturing Service；RUMS）」營運模式，它主要是指「涵蓋設計、製造到封裝」的一體化服務。他並認為，隨著時代的變遷，RUMS將是半導體製造領域未來的新發展方向。

為了達成RUMS的目標，該公司與新思科技（Synopsys）合作，創立Rapidus AI輔助設計解決方案（Rapidus AI-Assisted Design Solutions；Raads），引入AI科技來驅動生產製造，並簡化與加速設計流程，以建構「製造和協同優化的設計（Design for Manufacturing and Co-Optimization；DMCO）」，實現從設計到產出產品「世界最短的總週期（total cycle-time）」。

儘管如此，Rapidus營運模式能產生優勢嗎？

AI時代來臨是Rapidus崛起的機會

隨著AI時代的來臨，未來將不再只是需要大量生產標準化的通用型GPU或CPU晶片，依特定情境所設計的專業化AI應用晶片將愈來愈盛行，例如：智慧應用、機器人、自駕車等所需的「特殊應用積體電路（Application-Specific Integrated Circuit；ASIC）」晶片。

為了降低長期營運成本、提高硬體和軟體的整合性以及提升效能和效率， Google、Meta等不少公司都開始設計更適合於自己系統的晶片，以滿足其獨特需求。但受限於台積電先進製程規模，現今高階晶片產能供不應求，倘若Rapidus真能克服挑戰而順利量產，那就是其莫大的可能機會。

此外，與AI相關的小型新創公司日後將如雨後春筍般地設立。然而，對不同公司而言，設計ASIC晶片的困難度並不相同，有些新創公司的IC設計能力可能不足，或其設計需要經過適度調適。在現在的產業運作模式裡，IC設計服務商（IC Design Service）如創意電子、博通（Broadcom）等公司在開發ASIC過程扮演重要角色，它們可依客戶需求的特定情境訂製優化方案並進行服務，設計完成後替客戶下單給台積電、日月光等廠商進行生產與封裝測試。日後若Rapidus的營運模式可順利運轉，將提供給這些新創公司額外可選擇的替代方案。

Rapidus應留意整合模式所帶來的問題

Rapidus模式與現今專業代工的最大差異是整合與分工的不同。以台積電體系為例，創意電子為台積電轉投資的IC設計服務商，與台積電有緊密的合作關係，因而台積電是將設計功能外部化，採專業分工方式以完善其ASIC服務模式。

Hamel和Prahalad提出的核心能力理論（Core Competence Theory）強調，企業應該專注於發展其最具競爭力的能力或資源，這些能力或資源往往能在特定市場中產生顯著的競爭優勢。從過往經驗來看，台積電僅涉入專業代工，因專注而專精，展現出難以替代的高度效率與效能，方能實現其現今領導地位。

而Rapidus是一家新創公司，在資源極其有限的狀況下，要同時涉入設計、製造與封裝，會不會備多力分而難以深化各部門之核心能力，進而導致競爭弱勢？過往，一些整合元件製造廠（Integrated Device Manufacturer；IDM）都曾發生這類問題，因而可持續觀察Rapidus所採行的模式日後能否奏效？

另一方面，除了經營模式與其客戶產生利益衝突的問題外，IDM所面臨的主要問題之一是跨部門的協調與溝通阻礙，特別是設計部門和製造部門之間可能發生相互推卸責任，甚至相互束縛的現象，而導致組織效能下降。近兩三年，三星電子製造部門因競爭力下滑，導致其Exynos處理器今年想委外生產，即是其中一例。因而，Rapidus可能也得留意其整合模式所衍生的類似問題。

RUMS能達到獨特的差異性嗎？

Rapidus在RUMS模式裡創造了Raads這名詞，以表達其引入AI科技來驅動生產製造，並建構製造和設計協同優化的概念。Raads有部分確實是獨創，但有的是各家廠商已在採行的方式。例如，以AI科技來驅動生產製造流程是台積電、三星電子與英特爾（Intel）三大廠已實施的計畫，只是其細節做法不盡相同，甚至台積電已享有因實施AI計畫而帶來的實質效益。因而，Rapidus在這部分恐不易因此而產生優勢。

Rapidus的Raads直接包含設計端，因而其大數據在整體流程的回饋上較為直接，可能在速度上佔有優勢。換言之，若單以適時地推出產品進入市場的速度來看，這對需要統合性協助的一些小型新創AI公司來說，可能採Rapidus的服務模式更為有利。但這極可能依個別案例而有所不同，主要原因是客戶會從總體角度來思考，而非考量單一影響因素。

Rapidus目前正在建廠階段，因而，尚無法實質驗證RUMS模式能否為其產生獨特的差異化成效。但依其策略構想與規劃，營運規模可能是Rapidus需要謹慎考量之處，若客戶規模或訂單規模太小，就不易獲利。

最後，儘管這是一個複雜的議題，不過，如果若干年後Rapidus真有機會突破2奈米量產的挑戰，則該公司即有機會成為輝達、博通（Broadcom）等大客戶的次要供應商來源，屆時Rapidus雖小但就可能成為台積電的直接競爭對手，我國政府與相關廠商都應密切關注其動向與未來發展。

（作者：林良陽，國立高雄師範大學事業經營學系副教授；首圖來源：shutterstock）