半導體用電大，智庫估夜尖峰備轉率最壞恐偶低於 6%

台積電 2 奈米預計今年起陸續量產，國科會轄下智庫 DSET 今天報告指出，2025~2027 年，最壞情況，台灣夜尖峰備轉容量率可能偶爾略低於 6%，顯示先進製程擴廠用電需求成長，對台電供電的衝擊。

國科會轄下「科學、民主與社會研究中心」（DSET）今天召開記者會，發表《氣候變遷與基礎設施韌性：台灣半導體產業水資源與電力使用分析報告》。

DSET表示，隨半導體晶片處理技術提升，相同製程的每單位產量能耗率雖在下降，但製程產量與品質增加，使半導體製造的整體耗電量仍攀升；DSET引述比利時校際微電子中心（IMEC）研究指出，從28奈米進步至2奈米，製作流程愈繁複，電力消耗量也增加2.46倍。

談及半導體製造龍頭台積電，DSET指出，台積電雖有投資節能與綠能，近年產能不斷擴張，用電量約呈每五年翻倍趨勢。

若考量台積電2奈米廠房分別於2025、2026年陸續量產，DSET表示，據通過環評或環差報告書，結合主要科學園區的用電負載數據，2奈米先進製程可能新增用電量後，主要科學園區的最大用電負載將一舉攀升至7.51GW（百萬瓩），占全台於2024年最大用電負載41.19 GW的18.23%。

DSET根據台電已公開的台灣用電量成長推估資料，將台積電2奈米先進製程用電需求納入考量後，總量意義方面，台灣並無夜尖峰用電量超越系統最大可供電的問題，不過若以最差狀況估算，2025~2027年，夜尖峰備轉容量率可能會偶爾略低於6%。

DSET指出，這顯示2奈米先進製程擴廠的用電需求成長，對台電系統供電的衝擊。DSET建議，台灣應持續發展分散式電力系統、增加輸配電設施、並提高儲能設備裝置量，才能避免單一事件誘發大規模停電，並加快產業恢復用電的速度，提高用電韌性。

DSET並表示，儲能投資因缺乏市場規模而成本過高，導致分散式電網建置困難，建議可將儲能投資列產業創新補助行列，整合半導體產業供電風險趨避資本投入，提升儲能技術投資的經濟誘因。

同時，考量再生能源發電間歇性與氣候災害的可能供電風險，DSET指出，產業園區層次面，建議可導入混合儲能系統（HESSs），一方面讓廠商依據自身風險評估，設計相應的應急能源，另一方面引入表後儲能設備，可平衡再生能源日夜供電不均。

（作者：張璦；首圖來源：Peellden, CC BY-SA 3.0, via Wikimedia Commons）