外媒 Macrumors 報導，蘋果目前已經在測試第二代 C2 數據機晶片，以用於未來 iPhone 機款。根據一位爆料者在社群平台 X 上表示，C2 數據機晶片在蘋果內有 C4020 識別碼，但沒有提供更進一步的消息。
蘋果先前證實，會在新 iPhone 推出前幾年開始研發新的 iPhone 晶片，因此開發 C2 數據機晶片也不令人意外。據傳，蘋果 C2 晶片可以提供更快、更可靠的 5G 連線，而且更省電。
蘋果指出，iPhone 16e 搭載的 C1 數據機晶片已經是歷來 iPhone 中最省電的，這也讓該裝置成為所有 6.1 吋iPhone 中電池續航力最長的機型，甚至超越更昂貴的標準版 iPhone 16。
目前只能等待 iPhone 16e 推出時才能確定 C1 的數據測試，但預期可能比其他 iPhone 搭載的高通最新 Snapdragon X75 數據機晶片慢。
蘋果硬體技術資深副總裁 Johny Srouji 接受路透社採訪時表示，iPhone 16e 中搭載的全新 C1 數據機晶片只是「開始」，「蘋果每一代都會不斷改進這項技術，使其成為我們的一個平台，用於我們的產品，讓這項技術真正與眾不同」。換言之，C2 數據機晶片將是故事的下一篇章。
蘋果開發自家數據機晶片將會減少對高通的依賴，後者是目前其他 iPhone 型號的數據機晶片供應商。高通預期，明年該公司在 iPhone 數據機晶片的占比將降至 20%。
根據蘋果介紹，C1 子系統的基頻數據機晶片採用 4 奈米製程，收發器則採用 7 奈米製程。Srouji 指出，C1 數據機晶片是蘋果有史以來最複雜技術，與 55 個國家、180 家電信業者進行測試，確保電話和行動數據等核心功能的可靠性。
C1 可提供快速穩定的 5G 行動網路連接，連接性能顯著提升，同時支援 6GHz 以下頻段，採用 4×4 MIMO 技術增強連接品質，並整合 Wi-Fi 6 和藍牙 5.3 模組。然而，C1 還不支援毫米波（mmWave）5G 技術，在某些高速頻段下連接性可能會受限。
Srouji 強調，蘋果推出 C1 數據機晶片不是為了媲美高通等競爭對手的效能或規格，雖然 C1 可能無法提供最快的 5G 速度，也不支援毫米波，但這款產品可以與 iPhone 16e 軟硬體緊密整合。他也強調，「我相信我們正在打造真正與眾不同的產品」。
- Apple Already Testing a C2 Modem for iPhones, According to Leaker
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（首圖來源：Unsplash）
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