美國總統川普日前簽令，擴大限制中國投資美戰略領域，美國先前加強管制出口至中國半導體產品，產業人士指出，美國已嚴控管制，要求晶圓代工或封裝測試「白名單」廠商，查核最終封裝晶片的電晶體數量不能超標，未來美對中半導體限制將更加擴大。
外媒21日報導，川普簽署「美國優先投資政策」（America First Investment Policy）備忘錄，川普政府考慮美國對中國投資敏感技術領域，實施新的限制或擴大限制，包括半導體、人工智慧、量子、生物技術、航空航太等。外媒分析，相關措施恐加劇美中經濟緊張關係，川普先前對中國進口商品加徵10%關稅。
半導體封裝測試產業人士今天接受記者電訪指出，美國商務部工業和安全局（BIS）今年初已針對中國半導體產業發布最新出口管制規定（EAR），也發布「白名單」，不是給予生產或出口豁免，而是要求名單內的業者，需進行更多盡職調查義務，未來美國對中國半導體出口限制，將更加嚴控。
產業人士分析，今年初美國BIS對最終封裝晶片的電晶體數量，提出具體管制，最終封裝晶片預估晶體數量低於300億顆電晶體，或不包含高頻寬記憶體（HBM）的最終封裝晶片預估晶體數量低於350億個電晶體（2029年後出口改為400億個電晶體），才不需要美國BIS核發的出口許可證；列入「白名單」的晶圓代工廠或封裝廠，有義務證明最終封裝IC的電晶體數量。
產業人士指出，這代表美國除了在半導體生產鏈最上游的晶片設計端、擴大管制範圍，也增加晶圓代工製造廠或封裝測試代工廠（OSAT）的管制措施，「白名單」中的廠商，有義務檢查最終封裝的晶片中電晶體數量是否超標，若超標禁止出口至中國。
（作者：鍾榮峰；首圖來源：Created by Freepik）
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