高通在 2025 年世界行動通訊大會發表全新 X85 5G 基頻晶片，內建 5G AI 處理器。X85 5G 支援 5G 毫米波（mmWave）、Sub-6GHz 頻段 400MHz 的下載頻寬，以及衛星連接能力，這些功能蘋果 C1 晶片皆未搭載。
X85 5G 下載速度最高可達 12.5Gbps，上傳速度達 3.7Gbps，能結合不同電信業者多個頻段。高通執行長阿蒙（Cristiano Amon）也特別強調蘋果首款 5G 基頻晶片與高通方案的差異。
阿蒙指出，「這是第一款內建如此多 AI 技術的基頻晶片，實際能提升效能範圍，處理較弱訊號。當比較高通能做的事與蘋果正在做的事，可使高階 Android 裝置與 iOS 裝置性能差距大增。」
阿蒙認為，如果與調製解調器相關，總有高通的一席之地。人工智慧時代，基頻晶片的重要性超越以往，可驅動消費者偏好，即他們是否希望電腦有最佳基頻晶片。
蘋果 iPhone 16e 是唯一搭載 C1 晶片的裝置，也是其首款 5G 基頻晶片，但此代產品仍缺少 iPhone 16 Pro 及高通最新 5G 基頻晶片的高階功能。彭博社報導，蘋果有三年為期的雄心計畫，希望追上合作夥伴。
還不清楚蘋果是想追上目前技術，還是認為短短三年就能與高通競爭，蘋果只是宣稱 5G 基頻晶片功耗表現更具優勢，但能否完全擺脫高通，有待觀察。
iPhone 16e 的 C1 基頻晶片早期評論多為正面，實驗室測試顯示，iPhone 16e 基頻晶片與高通 iPhone 16 基頻晶片相當，但功耗明顯較高。
彭博社記者 Mark Gurman 透露，蘋果已在開發第二代 5G 基頻晶片，搭載於 iPhone 18 系列，但到 2026 年才支援毫米波（mmWave），下載速度達 6Gbps，Sub-6 5G 頻段支援六載波聚合（6CA），毫米波頻段支援八載波聚合（8CA）。
iPhone 2027 年將迎接 20 週年，蘋果希望基頻晶片效能與 AI 功能均超越高通，蘋果也計劃支援新衛星網路，將 5G 基頻晶片與主處理器合併，打造終極的一體化行動晶片。
（首圖來源：蘋果）
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
