SEMI：全球晶圓廠設備支出今年估增 2%，台灣第三高

國際半導體產業協會（SEMI）預期，2025 年全球晶圓廠設備支出增長 2%，達到 1,100 億美元，將是自 2020 年以來連六年成長。台灣 2025 年晶圓廠設備支出約 210 億美元，居全球第三高。

SEMI預估，2026年晶圓廠設備支出可望再增長18%，達到1,300億美元規模。高效能運算（HPC）和記憶體支援資料中心擴展需求，以及人工智慧（AI）整合度不斷提高，推升邊緣裝置的矽含量，帶動晶圓廠設備支出增長。

（Source：SEMI）

SEMI指出，邏輯領域是晶圓廠設備支出成長的關鍵驅動力，主要投資2奈米製程和晶背供電等先進技術。預期2025年邏輯領域支出達520億美元，成長11%；2026年再增長14%，達590億美元。

記憶體方面，SEMI預估，2025年記憶體支出將達320億美元，增長2%；2026年強勁增長27%。動態隨機存取記憶體（DRAM）2025年支出減少6%，至210億美元；2026年增長19%達250億美元。

SEMI預期，儲存型快閃記憶體（NAND Flash）2025年支出大幅增長54%，達100億美元；2026年再增長47%，達約150億美元。

SEMI表示，台灣晶片製造廠主要增強先進技術和生產能力的領先地位，晶圓廠設備支出將居全球第三高，2025年約210億美元，2026年約245億美元，以滿足雲端服務和邊緣裝置的AI智慧應用不斷增長需求。

SEMI預估，中國2025年晶圓廠設備支出將約380億美元，減少24%；2026年再減少5%，至360億美元，不過仍將高居全球之冠。

SEMI預期，韓國2025年晶圓廠設備投資將增長29%，達215億美元；2026年再增長26%，達270億美元，將居全球第二高。

SEMI表示，近兩年將有約50座晶圓廠上線生產，2025年和2026年需要加強勞動力計畫，為新晶圓廠提供熟練的人力。

（作者：張建中；首圖來源：shutterstock）