SK 海力士：2025 年 HBM 產能售完，2026 年也快要售完

根據路透社的報導，韓國記憶體大廠 SK海力士（SK Hynix）執行長郭魯正（Kwak Noh-Jung）在 3 月 27 日的年度股東大會上表示，AI 資料中心對於高頻寬記憶體（HBM）需求 2025 年有望出現爆炸性成長。這使得 2025 年 SK 海力士的 HBM 產能已銷售一空，在與客戶洽談結束後，預計 2026 年產能也將在 2025 年上半年售罄。

報導指出，目前 SK 海力士正向輝達（NVIDIA）及其他全球客戶供應 12 層堆疊的 HBM3E，也開始提供 12 層堆疊的 HBM4 樣品。郭魯正指出，12 層堆疊的 HBM4 將於 2025 年稍晚時生產，這使得 SK 海力士將鞏固內存晶片上的領導地位，因為 AI 應用對此晶片的需求暢旺。

郭魯正強調，中國 AI 大模型 Deepseek 的流行將對 AI 所需的記憶體晶片的需求產生正面影響，短期內 HBM 需求不會下滑。此外，由於 HBM3E 和 HBM4 都使用相同的 DRAM 平台，SK 海力士將能靈活的平衡它們的產量。此外，SK 海力士也在與客戶合作開發其他記憶體晶片，如 SOCAMM 模組等，預期將受到 AI 伺服器的高度需求。另外，SK 海力士也積極開發（QLC）SSD、LPCAMM2、UFS5.0、Compute Express Link（CXL）和 PIM（processor-in-memory）等產品，目標成為全 AI 記憶體提供商。

報導表示，美國總統川普在 2025 年 2 月曾表示，他打算在 2025 年 4 月對半導體等品項課徵大約 25% 的關稅。野村證券在本週發表研究報告指出，人們擔心美國也許會在 4 月開徵晶片關稅，決定提前把半導體庫存轉移到美國。對此，SK 海力士也表示，為防美國政府對晶片加徵關稅，部分客戶決定提前下單，也造成 HBM 產品產能的快速銷售一空。

(首圖來源：SK 海力士)