蘋果已著手開發 Mac M6 晶片，2026 年將有行動網路版 MBP？

雖然蘋果尚未正式推出 M5 系列晶片，不過有傳言指稱，該公司已經著眼於下一代 M 系列晶片之後，開始設計未來的 M6 處理器，這款晶片預計於 2027 年推出的 Mac 系列產品。

據蘋果的計畫，該公司將於今年稍晚推出升級至 M5 處理器的 MacBook Pro 系列。其他 Mac 機型也將在 6 月 WWDC 大會公布 M5 晶片細節後陸續升級至 M5。

M5 MacBook Pro 預計在外型上不會有改變，M5 晶片升級將是其主要的新特點。然而據《彭博社》的報導，蘋果對 2026 年的 MacBook Pro 升級有更大的計畫。2026 年機型將標誌 MacBook Pro 問世 20 週年，除了升級為 M6 晶片外，預計也將採用全新外型設計，並可能改用更薄的 OLED 螢幕。

除了上述變化外，蘋果也有可能在 2026 年的 MacBook Pro 中整合內建行動數據機，該功能將以目前應用於新款 iPhone 16e 的 C1 自研數據機晶片為基礎。

蘋果可能會提供含數據機與不含數據機晶片的 MacBook 機型選項，後者可能定位於較低階產品。內建數據機功能也有可能成為未來 MacBook Air 升級的一部分。

未來 MacBook 機型若具備內建數據機，使用者在沒有 Wi-Fi 的情況下將無需透過手機分享網路。具備內建數據機的 MacBook 也能作為行動熱點，為附近其他裝置提供網路訊號。

這些數據機預計還將支援衛星連線與 GPS 功能，因為 C1 晶片已具備這些特性。隨著此功能推展，行動網路業者的數據方案可能需調整流量限制，以鼓勵用戶在 Mac 上經常使用行動數據。

蘋果自研的 Mac 數據機未來可能整合為系統單晶片（SoC）解決方案的一部分。蘋果硬體技術資深副總裁 Johny Srouji 表示，C1 數據機是「未來數代平台的基礎」，並將「真正區隔蘋果技術與競爭對手的不同」。